طفرة الذكاء الاصطناعي تحول تعبئة الرقائق إلى ساحة المعركة التالية لأشباه الموصلات

إن السباق العالمي لبناء البنية التحتية للذكاء الاصطناعي يدفع بتغليف الرقائق إلى الخط الأمامي في صناعة أشباه الموصلات. أفادت وكالة رويترز في السادس من تشرين الثاني/نوفمبر أن الطلب على رقائق الذكاء الاصطناعي يفوق الآن سعة التغليف المتاحة، وتقوم الشركات من Nvidia وAMD إلى الشركات في تايوان بتوسيع إنتاجها. وقد أصبحت التعبئة والتغليف المتقدمة بمثابة عنق الزجاجة الحاسم في إنتاج أقوى المعالجات في العالم. (الصورة: خط تجميع عبوات الرقائق، صورة ملف.)

تهيمن TSMC على تكنولوجيا CoWoS الأكثر تقدمًا

تهيمن شركة TSMC التايوانية، وهي أكبر شركة لتصنيع الرقائق التعاقدية في العالم، على تكنولوجيا التغليف المتقدمة الأكثر تطورًا، بما في ذلك الرقاقة على الرقاقة على الركيزة، أو CoWoS. وتقوم هذه التقنية بربط قطع منفصلة من السيليكون، مثل المعالجات وشرائح الذاكرة، على قاعدة مشتركة حتى تتمكن من العمل معًا بسرعة عالية. ويتم استخدامه على نطاق واسع من قبل Nvidia وAMD وBroadcom، بالإضافة إلى الشركات السحابية التي تطور شرائح الذكاء الاصطناعي الخاصة بها.

إيرادات التغليف المتقدمة ستتجاوز التغليف التقليدي في عام 2026

وتتوقع شركة الأبحاث Yole Group أن تتجاوز الإيرادات من التغليف المتقدم تلك التي يتم تحقيقها عبر المسار التقليدي لأول مرة في عام 2026، مع توقع أن يصل الإنفاق الرأسمالي على التكنولوجيا إلى ما يقرب من 28 مليار دولار. قدر بات جيلسنجر، الرئيس التنفيذي السابق لشركة إنتل، أن التغليف المتقدم يمكن أن يمثل في النهاية ما يصل إلى نصف قيمة منتج الرقائق - بعض وحدات الرسومات والمعالجة المركزية الحالية تدمج بالفعل 10 شرائح أو أكثر، وأحيانًا ما يصل إلى 20 شريحة.

توسعة أموال نفيديا؛ تراهن شركة Broadcom على التغليف على مستوى اللوحة

تقدم Nvidia تمويلًا بمليارات الدولارات لتوسيع قدرة تعبئة CoWoS في Siliconware Precision Industries (SPIL)، وهي وحدة تابعة لشركة ASE Technology التايوانية، حسبما قال مسؤول تنفيذي في الصناعة مطلع على الأمر لرويترز. وتراهن شركة Powertech Technology، المعروفة أيضًا باسم PTI، على التغليف على مستوى اللوحة، والذي يستخدم ألواحًا مستطيلة أكبر بدلاً من الرقائق المستديرة كمنصة لتغليف الرقائق، وتخطط لاستثمار 400 مليون دولار في مشروع مشترك للتغليف المتقدم مع Broadcom في سنغافورة، مع احتمال بدء الإنتاج في عام 2028.

وقال أكثر من عشرة من المسؤولين التنفيذيين والمحللين في الصناعة الذين أجرت رويترز مقابلات معهم، إن التعبئة والتغليف أصبحت مهمة أكثر من أي وقت مضى لأن رقائق الذكاء الاصطناعي تحتاج إلى خلط كميات هائلة من البيانات بين المعالجات والذاكرة القريبة، ويقوم صانعو المعدات بتطوير أدوات جديدة لهذه المهمة. بعد أن كانت إحدى زوايا سلسلة التوريد غير الجذابة، أصبحت التعبئة والتغليف المتقدمة أحد العوامل الحاسمة في سباق الذكاء الاصطناعي.