تقوم شركة DeepX الكورية بتصنيع شريحة DX-M2 AI من الجيل الثاني باستخدام تقنية LPDDR5x PIM من سامسونج بقدرة 5 واط

قامت شركة DeepX الناشئة في كوريا الجنوبية بتصنيع شرائح الذكاء الاصطناعي من الجيل الثاني، وهي DX-M2، باستخدام تقنية المعالج في الذاكرة (PIM) LPDDR5x من Samsung Memory، بهدف السماح للروبوتات والطائرات بدون طيار وغيرها من أجهزة الحافة بتشغيل نماذج لغوية كبيرة مباشرة بقدرة 5 واط فقط. ذكرت EE Times في 9 نوفمبر أن DX-M2 مصمم لتشغيل نماذج من 20 مليار إلى 100 مليار معلمة - حوالي 3 مليار إلى 20 مليار معلمة نشطة - بمعدل 10 إلى 30 رمزًا في الثانية.

عرض النطاق الترددي للذاكرة يتضاعف ثلاث مرات؛ تتوقع عمليات المحاكاة تسريعًا بمقدار 6.7x

بالمقارنة مع الجيل الأول من DX-M1، يعمل DX-M2 على مضاعفة عرض النطاق الترددي للذاكرة ثلاث مرات من 50 جيجابايت/ثانية إلى 150 جيجابايت/ثانية؛ وقد ضاعفت وحدة المعالجة العصبية الخاصة بها كفاءتها في استخدام الطاقة من خلال تحسينات التصميم، كما أدى الانتقال إلى عقدة معالجة بحجم 2 نانومتر إلى مضاعفة كفاءتها مرة أخرى، حيث وصلت إلى 80 TOPS. تُظهر عمليات محاكاة DeepX أن تفريغ عمليات مضاعفة ناقلات المصفوفات العامة (GEMV) في ذاكرة LPDDR5x-PIM يرفع الرموز المميزة في الثانية لنموذج Llama3.1-8B إلى 6.7 أضعاف DX-M2 وحده - لكن المؤسس والرئيس التنفيذي Lokwon Kim أشار إلى أن أداء 6.7x يحتاج إلى 2.7 أضعاف الطاقة الإجمالية، مع توفر حوالي ضعفين ضمن نفس غلاف الطاقة. أمضت الشركة عامًا ونصف في العمل على التكنولوجيا باستخدام Samsung Memory وحصلت على عينات LPDDR5x PIM، والتي تختبرها داخليًا.

استهداف الروبوتات وأجهزة الكمبيوتر والسيارات التي تعمل بالذكاء الاصطناعي

يستهدف DX-M2 الروبوتات وأجهزة الكمبيوتر التي تعمل بالذكاء الاصطناعي والسيارات وأجهزة إنترنت الأشياء. تعمل DeepX مع الشركات المصنعة التايوانية على أجهزة الكمبيوتر الشخصية ذات الذكاء الاصطناعي، في حين يبدأ عملاء الروبوتات عادةً على منصة Thor من Nvidia ويبحثون عن بدائل منخفضة الطاقة بسبب قيود الحرارة والطاقة؛ يستخدم مختبر الروبوتات التابع لمجموعة Hyundai Motor Group DX-M1 بالفعل في منصة الروبوتات الخاصة به. تعمل الشركة أيضًا مع شركة Intel لدمج OpenVINO في مجموعة تطوير برامج DeepX، وتجري محادثات مع AMD بشأن منصة الروبوتات المستندة إلى لوحة Kria المرجعية الخاصة بها.

العينات في مارس 2027؛ الجيل الثالث يستهدف 2028

من المتوقع الحصول على عينات هندسية من DX-M2 في مارس 2027، مع استهداف الإنتاج الضخم في خريف 2027. ومن المقرر إنتاج جيل ثالث، DX-M3، في عام 2028 بتصميم قائم على شرائح صغيرة يستهدف 1 ePOPS (INT8) ودعم LPDDR6 PIM، الذي يستهدف شركات صناعة السيارات والروبوتات البشرية. وقال كيم إن حوسبة الذكاء الاصطناعي ستصبح أكثر توزيعًا مع تحسن الكفاءة، وأن تشغيل نماذج ذات 100 مليار معلمة على الأجهزة يمكن أن يقلل من حركة مرور مركز بيانات الذكاء الاصطناعي بأكثر من 80 بالمائة. الجيل الأول من DX-M1 قيد الإنتاج الضخم، وتقول الشركة إن لديها أكثر من 100 طلب شراء.