N環球 
تتعاون UMC وAP Memory معًا لتوفير طاقة الذكاء الاصطناعي حيث يقوم مكثف السيليكون Gen2D بمسح التحقق من الصحة
أعلنت UMC وAP Memory عن تعاون في مجال التكنولوجيا والتصنيع في 22 أكتوبر لتضمين المكثفات مباشرة في الوسيط أو الركيزة، مما يؤدي إلى تقصير مسار توصيل الطاقة لأنظمة الذكاء الاصطناعي؛ أكمل تصميم مكثف السيليكون Gen2D الخاص بـ AP Memory عملية إزالة الشريط والتحقق الوظيفي الأولي.
لماذا يهم
يفرض التوسع السريع في أعباء عمل الذكاء الاصطناعي متطلبات غير مسبوقة على توصيل الطاقة داخل أنظمة الحوسبة. يضع النهج التقليدي مكونات تثبيت الطاقة على لوحة الدائرة؛ تقوم البنية الجديدة بدمج المكثفات مباشرة في الوسيط أو الركيزة، مما يؤدي إلى تقصير مسار توصيل الطاقة، وتحسين سلامة الطاقة ودعم تنظيم الجهد بشكل أكثر كفاءة داخل الحزم المتقدمة.
تقرير كامل
أعلنت شركة United Microelectronics Corporation (UMC، NYSE: UMC؛ TWSE: 2303) وAP Memory (TWSE: 6531) عن التعاون في مجال التكنولوجيا والتصنيع في 22 أكتوبر 2026، في هسينشو، تايوان، لتطوير حلول توصيل الطاقة لأنظمة الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء (HPC). تجمع الشراكة بين تكنولوجيا مسبك مكثفات الخندق العميق (DTC) الخاصة بشركة UMC وتصنيع الرقائق القابلة للتطوير مع تصميمات مكثفات السيليكون الخاصة بـ AP Memory والتكامل على مستوى النظام، مما يستهدف تحديات كفاءة الطاقة لمراكز بيانات الجيل التالي.
وصل التعاون إلى مرحلة هامة في الربع الثالث من عام 2026: استكملت تصميمات مكثفات السيليكون المنفصلة S-SiCap Gen2D من AP Memory عملية إخراج الشريط والتحقق الوظيفي الأولي. والخطوة التالية هي اختبار شامل للأداء والموثوقية على مستوى النظام للمكثفات في حزم الركيزة، مما يدعم مجموعة من متطلبات السعة وجهد التشغيل. وتستكشف الشركتان أيضًا توسيع نطاق التعاون ليشمل خطوط إنتاج أخرى، بما في ذلك المكثفات المضمنة في المكثفات والمكثفات الأرضية لتصميمات الأنظمة المتنوعة.
وفقًا للشركات، تقوم UMC بتشغيل 12 مصنعًا بطاقة إجمالية تزيد عن 400000 رقاقة شهريًا بمقاس 12 بوصة. AP Memory هي شركة تصميم رائعة تشمل منتجاتها ذاكرة إنترنت الأشياء وحلول ذاكرة الذكاء الاصطناعي ومكثفات السيليكون.
💬 Comments
No comments yet. Be the first!