تنفي TSMC استكشاف إنتاج DRAM ثلاثي الأبعاد بناءً على طلب Nvidia، وتقول إنها تظل مسبكًا منطقيًا مخصصًا

نفت شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات أنها تستعد لإنتاج الجيل التالي من شرائح ذاكرة DRAM ثلاثية الأبعاد بناءً على طلب أكبر عملائها، شركة Nvidia. ذكرت Tom's Hardware يوم السبت أن المتحدث باسم TSMC قال إن الشركة "تركز على أعمالنا الأساسية في جميع الأوقات، وهي مسبك IC مخصص"، وأن مهمتها هي "أن تكون المزود الموثوق به للتكنولوجيا والقدرات لصناعة IC المنطقية العالمية لسنوات قادمة." قرأت شركة Tom's Hardware الرد باعتباره في الأساس رفضًا للتقرير. (الصورة: مركز البحث والتطوير التابع لشركة TSMC، صورة الملف. الصورة: Digitimes.)

التقرير والإنكار يقفان جنبًا إلى جنب

ذكرت المعلومات في 6 نوفمبر، نقلاً عن شخصين مطلعين على الأمر، أن TSMC بدأت في صياغة خطط لصنع ذاكرة DRAM ثلاثية الأبعاد بناءً على طلب Nvidia، بجهد بقيادة Hsu Kuo-chin، نائب رئيس TSMC للتغليف المتقدم، والذي كان يدير سابقًا عمليات Micron في تايوان. ونشرت رويترز التقرير، وارتفعت أسهم TSMC حوالي 6 في المائة بسبب الأخبار. لكن الرد العام لشركة TSMC لم يذكر 3D DRAM ولا Nvidia بالاسم، ولم يتناول بشكل مباشر ما إذا كانت مثل هذه الخطط موجودة أم لا؛ لم تعلق نفيديا علنا. والآن يتعارض الحسابان، ولم يتم التوصل إلى حل بعد.

ما هو 3D DRAM

تعد ذاكرة DRAM ثلاثية الأبعاد تقنية ذاكرة من الجيل التالي، تختلف عن الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM) المستخدمة في رقائق الذكاء الاصطناعي اليوم: فهي تستخدم أيضًا هياكل مكدسة، ولكن مع بنية ونهج تصنيع مختلفين. تسعى كل من Micron وSamsung وSK hynix إلى متابعة برامج DRAM ثلاثية الأبعاد الخاصة بها، وتضع خرائط الطريق العامة الإنتاج التجاري بحلول عام 2030 تقريبًا. أشارت Tom's Hardware إلى أن التكنولوجيا لا تزال بعيدة عن الجدوى في السوق بسنوات، وأن TSMC ليس لديها خبرة في إنتاج DRAM بكميات كبيرة - سيكون تطوير DRAM ثلاثي الأبعاد بدون عملية DRAM مستوية تنافسية أمرًا صعبًا للغاية.

خلفية نقص الذاكرة

الخلفية هي نقص في الذاكرة مدفوعًا بالطلب على أجهزة الذكاء الاصطناعي: تستمر أسعار DRAM في الارتفاع مع تدافع صانعي شرائح الذكاء الاصطناعي لتأمين العرض. ذكرت رويترز بشكل منفصل في 6 نوفمبر أن Nvidia تقدم تمويلًا بمليارات الدولارات لمساعدة شركة التغليف SPIL على توسيع قدرة التعبئة والتغليف CoWoS المتقدمة. كما أن قدرة التغليف المتقدمة الخاصة بشركة TSMC تعاني من نقص في المعروض، وتتوقع توقعات السوق أن تتجاوز إيرادات التغليف المتقدم إيرادات التغليف التقليدية في عام 2026.

(المصادر: Tom's Hardware؛ The Information؛ رويترز، 6-7 نوفمبر 2026.)