سامسونج الكهروميكانيكية تتعاون مع NVIDIA لتوسيع سعة الركيزة ABF لشرائح الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي

تقرير كامل

أعلنت شركة Samsung Electro-Mechanics في 21 أكتوبر أنها دخلت في شراكة تجارية استراتيجية مع NVIDIA، حيث تستثمر الشركتان بشكل مشترك لتوسيع مرافق التصنيع المخصصة لركائز حزمة ABF المستخدمة في أشباه الموصلات التي تعمل بالذكاء الاصطناعي.

وبموجب الاتفاقية، سيتم إنشاء خطوط إنتاج مخصصة في مواقع رئيسية في سيجونج وبوسان بكوريا الجنوبية. تبدأ عمليات التسليم إلى NVIDIA في عام 2026 بموجب اتفاقية توريد متعددة السنوات تغطي ركائز الحزمة المتقدمة لشرائح الحوسبة من NVIDIA، بالإضافة إلى ركائز محولات الشبكات عالية السرعة التي تتيح الاتصال فائق السرعة من شريحة إلى شريحة داخل مراكز البيانات. وتتوقع شركة Samsung Electro-Mechanics أن تنمو أحجام العرض بمعدل سنوي مكون من رقمين، وبحلول عام 2028، من المتوقع أن تمثل السعة المخصصة لـ NVIDIA جزءًا كبيرًا من إجمالي إنتاجها السنوي من الركيزة.

قال Duck-Hyun Chang، الرئيس والمدير التنفيذي لشركة Samsung Electro-Mechanics، إنه "شرف عظيم" أن ننضم إلى NVIDIA كشريك رئيسي في البنية التحتية، حيث يجمع بين تصنيع FC-BGA المتقدم وخبرة MLCC عالية الموثوقية لتقديم منصات NVIDIA للذكاء الاصطناعي في الوقت المحدد. وقالت ديبورا شوكويست، نائب الرئيس التنفيذي للعمليات في NVIDIA، إن الشراكة توسع شبكة شركاء الركيزة لـ NVIDIA وتضيف القدرة التصنيعية لتوسيع نطاق الإنتاج.

تتطلب رقائق الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي المزيد من الركائز: أحجام أكبر، ومكونات سلبية مضمنة مثل المكثفات الخزفية متعددة الطبقات (MLCCs) ومكثفات السيليكون، ونمط الدوائر فائقة الدقة والتحكم في التواء - وكلها أمور بالغة الأهمية لتحقيق الإنتاجية والموثوقية على المدى الطويل. هذا الحاجز المرتفع أمام الدخول هو بالتحديد سبب قيام NVIDIA بتأمين السعة مبكرًا.