AI晶片封裝成半導體新戰場　先進封裝產值今年首超傳統封裝

人工智慧基建競賽正把晶片封裝推上半導體產業的最前線。路透社11月6日報道，隨著AI晶片需求超出封裝產能，從輝達、超微到台灣廠商都在擴充產能，先進封裝已成為生產全球最強大處理器的關鍵瓶頸。（配圖為晶片封裝生產線資料圖片。）

台積電主導最先進CoWoS技術

全球最大晶圓代工廠台積電主導最先進的先進封裝技術，包括晶圓上晶片基板（CoWoS）。這項技術把處理器、記憶體等不同晶片連結在同一基板上高速協同運作，廣泛用於輝達、超微、博通的產品，以及雲端大廠自研的AI晶片。

先進封裝產值今年首超傳統封裝

研究機構Yole Group預測，先進封裝的營收將在2026年首次超越傳統封裝，相關資本支出預計接近280億美元。前英特爾執行長基辛格估計，先進封裝最終可能佔到晶片產品價值的一半——如今部分圖形處理器與中央處理器已整合10顆甚至多達20顆晶片。

輝達出資擴產　博通押注面板級封裝

據知情業界高層透露，輝達正提供數十億美元融資，協助日月光旗下矽品擴充CoWoS封裝產能。力成科技則押注面板級封裝——以較大的矩形面板取代圓形晶圓作為封裝平台，並計劃與博通在新加坡合資4億美元建設先進封裝產能，2028年有望投產。

受訪的十多位業界高層與分析師指出，AI晶片需要在處理器與鄰近記憶體之間高速搬運海量數據，封裝技術的重要性正因如此而上升；設備廠商也在開發新的封裝工具。先進封裝曾經是產業鏈中不起眼的一環，如今已成為AI競賽的決勝點之一。