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滑鐵盧大學新招為AI晶片降溫:一滴冷卻液15秒降17°C

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滑鐵盧大學研究人員開發出一種混合浸沒式冷卻方法,用去離子水作日常散熱,再以一滴沸騰的冷卻液精準對付晶片熱點,實驗中15秒內令模擬熱點降溫達17°C。

加拿大滑鐵盧大學(University of Waterloo)的研究人員開發出一種針對人工智能數據中心晶片過熱問題的新冷卻方法:以廉價的去離子水作整體浸沒冷卻,再用一滴會沸騰的專用冷卻液精準對付晶片上突然發熱的熱點。實驗顯示,一滴冷卻液在15秒內令模擬晶片熱點降溫達17°C,速度是傳統浸沒式冷卻的數倍。研究成果已發表於《膠體與界面科學雜誌》(Journal of Colloid and Interface Science),大學於11月10日公布結果。

水負責日常散熱 冷卻液專打熱點

研究團隊由滑鐵盧大學機械與機電工程教授、滑鐵盧納米技術研究所執行主任蘇珊塔·米特拉(Sushanta Mitra)領導,成員包括博士後研究員張天宇(Tian-Yu Zhang)與博士生阿納夫·班納吉(Arnav Banerjee)。方法是把模擬晶片浸在去離子水中,再在其表面放一滴專用電子冷卻液 Novec 7100——這種液體沸點遠低於水、密度比水大,會沉在熱點位置;遇熱沸騰時吸收大量熱量。團隊還利用液體包覆技術,為冷卻液滴裹上一層薄薄的矽油外衣,以控制氣泡形成的時機。

仍處實驗階段 未有實機驗證

實驗中,在每平方厘米14.4瓦的最高測試熱流密度下,未包覆的一滴冷卻液在15秒內令模擬熱點中心降溫約17°C。研究人員設想,未來系統有兩種運作方式:冷卻液滴隨水循環、遇上熱點時自動發揮作用;或由感測器探測到熱點後直接把液滴送到指定位置。不過研究仍處早期階段,目前只在單一模擬晶片上測試,尚未在真實電子元件周圍驗證可靠性,也未公布成本、長期維護需求與環境影響評估,距離實際部署仍有一段路。

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