Ceva 邊緣 AI 晶片量產上線：Mobilint REGULUS 搭載 NeuPro NPU，10 TOPS 功耗不到 3 瓦

晶片 IP 大廠 Ceva 於 11 月 2 日宣布，韓國無晶圓廠 AI 半導體公司 Mobilint 已將 Ceva 的 SensPro AI DSP 與 NeuPro-Nano NPU 用於其 REGULUS 邊緣 AI 系統單晶片（SoC），這是 Ceva NeuPro NPU 家族的首個量產部署。

主打裝置端即時 AI

根據新聞稿，REGULUS 是一顆可獨立運作的處理器，不需外掛主處理器即可跑 Linux 與應用程式，AI 算力達 10 TOPS，功耗不到 3 瓦，最高支援 8GB 記憶體，鎖定電力與空間都受限的場景，包括機器人、無人機、機器視覺、智慧攝影機與物聯網裝置。

已出貨的 USB 加速器也用同一顆晶片

REGULUS 同時也是 Mobilint MLD-R1 AI USB 加速器的核心，該產品在 2026 年台北國際電腦展（COMPUTEX）首度亮相後現已出貨；Mobilint 另提供系統模組與評估套件，並稱其軟體開發套件已驗證超過 490 種模型架構。

兩家公司的背景

Mobilint 總部位於首爾，成立於 2019 年，專攻邊緣與裝置端 AI 的神經處理器與系統單晶片。Ceva 則表示，其技術已出貨逾 220 億顆裝置、客戶超過 400 家。Ceva AI 事業群執行副總裁 Yaron Galitzky 稱，REGULUS 是 NeuPro NPU 家族量產的重要里程碑。

（資料圖片：邊緣 AI 晶片示意）