阿里巴巴獲港交所批准分拆芯片子公司平頭哥　計劃香港上市

阿里巴巴星期二（11月10日）晚間宣布，香港聯合交易所已批准分拆旗下半導體子公司平頭哥（T-Head），公司計劃在香港公開發售平頭哥股份。平頭哥已於9月11日秘密提交上市申請。

仍須聯交所上市委員會與中國證監會批准

根據阿里巴巴提交的監管文件，分拆上市仍須香港聯交所上市委員會批准，並向中國證券監督管理委員會備案；公司未披露上市時間表、發售規模或估值，並稱不保證分拆一定完成。聯交所同時豁免了向現有阿里巴巴股東提供認購保證配額的慣常要求。平頭哥目前由阿里巴巴全資持有，上市後預計仍為子公司。

振武 V900 明年首季量產　已服務逾650家客戶

平頭哥於9月底阿里巴巴雲棲大會發布最新芯片振武 V900，性能為上一代振武 M890 的三倍，計劃2027年第一季量產。公司稱，平頭哥芯片已服務汽車、金融、大型語言模型開發、具身智能、能源及製造等領域逾650家客戶。

中國自研芯片上市潮遇監管收緊

此舉正值中國科技公司加速發展本土人工智能芯片，以替代受美國出口管制限制的英偉達產品。與此同時，中國科技上市監管趨嚴：百度已推遲旗下崑崙芯上市，存儲芯片商長江存儲亦推遲了上市計劃。來源：CNBC；The Edge；Seeking Alpha；Investing.com。