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奇瑞發佈「紫微」車規芯片矩陣:2400TOPS 算力、8 英寸晶圓量產

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奇瑞在 2026 全球創新大會上首次公開「紫微」芯片產品線,覆蓋中央計算、碳化硅功率與車輛控制三大系列,宣佈 8 英寸晶圓進入量產階段。

發生了什麼

10 月 20 日上午,在安徽蕪湖舉行的 2026 奇瑞全球創新大會上,奇瑞「紫微」芯片迎來首秀。產品包括三大系列:C 系列中央計算芯片、S 系列車規級碳化硅芯片、M 系列車規級控制芯片。

為何重要

C100 中央計算芯片專為物理 AI 端側部署設計:兩顆 CPU 算力可達 1000K DMIPS,整車兩顆 NPU 算力可達 2400TOPS,內存帶寬達 600GB/s,為 1000 億參數的物理世界模型量身定制。S1500 碳化硅芯片支持 1500V 車規級電壓等級、模塊出流能力達 1450A。奇瑞同時宣佈 8 英寸晶圓進入量產階段,成本可降低超過 30%,並展示了可覆蓋全平台車型的五大封裝系列。

同場大會上,奇瑞還發佈了 11 大核心技術集群,包括面向物理 AI 的垂類基礎大模型 CheryMind,並提出「瑤光 2035」戰略目標——轉型為全球智能科技公司。

全文報道

據 TechNode 報道,「紫微」是奇瑞將造車積累的研發製造經驗向半導體延伸的關鍵一步,標誌著車企自研芯片從智能座艙、智駕擴展到功率電子全鏈條。IT 之家在現場報道中確認了 C100、S1500 的具體參數與 8 英寸晶圓量產的消息。

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