中國長鑫存儲傳將量產 HBM3E：良率僅兩三成仍硬上，補 AI 記憶體缺口

據路透社 10 月 28 日報道，中國長鑫存儲（CXMT）計劃開始生產 HBM3E——一種與 AI 處理器搭配使用的先進高頻寬記憶體，儘管其生產線上只有約兩至三成晶片合乎規格。兩名知情人士表示，長鑫存儲已向多家中國本土 AI 晶片設計公司送交 HBM3E 樣品，預計在未來兩個月內開始有限量產。

良率與龍頭差距大，為何仍要量產

良率是指生產線上合乎規格的晶片比例。知情人士稱，長鑫存儲目前的 HBM3E 良率僅約 20% 至 30%，相比之下，市場龍頭韓國 SK 海力士約為 70%。路透社指出，這一決定凸顯中國 AI 記憶體晶片的嚴重短缺：在美國限制取得外國先進技術的背景下，中國正由政府支持發展可大規模替代輝達 AI 處理器的本土方案，而高頻寬記憶體正是關鍵一環。

背景與各方回應

高頻寬記憶體是把多層記憶體晶片垂直堆疊，讓它能與 AI 處理器高速交換數據，是訓練與運行大型語言模型的專用晶片不可或缺的部件。美國在 2024 年 12 月收緊了向中國出口部分先進高頻寬記憶體產品的管制；知情人士稱，中國晶片製造商越來越多透過非官方渠道取得這類記憶體，價格可達正常水平的數倍。長鑫存儲是中國最大的動態隨機存取記憶體製造商，The Information 率先報道了它的 HBM3E 計劃，路透社則首次披露良率與量產時間表。截至報道時，長鑫存儲與 SK 海力士均未回應置評請求，知情人士因計劃尚未公開而要求匿名。