兩家中國芯片公司同日香港上市　表現兩極：登臨破發、信德大漲兩成

兩家中國芯片公司 11 月 10 日同日在香港交易所掛牌，合共集資 23.6 億港元（約 3.01 億美元），但首日表現截然不同：AI 芯片設計商蘇州登臨科技（9917）開市報 229 港元，較發售價 231 港元低 0.9%；芯片封裝測試商江蘇信德半導體（7672）則開市報 10.70 港元，較發售價 8.88 港元高 20.5%。兩家公司同屬芯片與 AI 題材，市場反應卻一冷一熱。（圖片：香港交易所資料圖片。圖片來源：Storm Asia。）

登臨：以招股下限定價仍破發

登臨設計通用圖形處理器（GPU），用於 AI 運算，採用自研 Minsky 架構與名為 Hamming 的軟件棧。公司以每股 231 港元定價，處於 231 至 288 港元招股範圍的下限，集資 14.1 億港元（約 1.8 億美元）。認購反應冷淡：香港公開發售僅超額認購 2.11 倍，國際配售認購 1.34 倍；開市後股價進一步跌至 222.40 港元。公司按香港第 18C 章上市——該制度容許未有商業化收入的專門科技公司上市；公司仍在虧損，2025 年收入按年增長 107% 至 2,360 萬美元，2026 年首四個月收入達 2,760 萬美元，遠高於去年同期的 79.75 萬美元。五名基石投資者認購了 45.68% 的發售股份，自由流通量僅佔已發行股本約 5.47%。

信德：散戶追捧　高開兩成

信德為外判封裝測試（OSAT）服務商，為無晶圓廠芯片客戶提供封裝與測試。公司以每股 8.88 港元定價，集資 9.463 億港元（約 1.12 億美元），開市後一度升至 12.02 港元。與登臨不同，信德的香港公開發售超額認購 9.84 倍，國際配售則認購 1.13 倍。公司同樣虧損：2025 財政年度收入增長 22.3% 至 1.389 億美元，但毛損率為 18%，淨虧損 6,640 萬美元，主因是產能擴張帶來的折舊與固定成本。

香港新股市場降溫之際的考驗

兩宗上市被視為香港新股需求的試金石。據彭博社數據，香港今年新股集資額已達 519 億美元，逼近 2010 年 578 億美元的紀錄；但 10 月只有三宗新股完成上市，多隻 10 月首掛股份跌穿發售價，部分交易更被押後。分析認為，兩家同日上市的芯片公司表現分化，顯示投資者即使在同一「芯片加 AI」題材內也變得挑剔：散戶認購熱烈、供應較緊的信德受追捧，而定價偏高、認購冷淡的登臨則受壓。