博世2028年起設獨立半導體事業部　目標2030年晶片年銷售50億歐元

德國工程與汽車零部件巨頭博世（Bosch）11月3日宣布，將自2028年1月1日起設立獨立的半導體（Semiconductors）事業部，目標到2030年晶片年銷售額達到50億歐元（約55.9億美元）。

架構怎麼改

新事業部仍留在博世 Mobility 業務板塊內，但與現有的 Mobility Electronics 事業部分開運作：後者今後專注汽車電子控制單元與功率電子器件，而半導體事業部負責微晶片與傳感器的開發、製造與銷售。博世強調，這是內部事業部重組，不是分拆為獨立上市公司。

瞄準汽車以外的市場

博世表示，新事業部將在汽車與消費電子等既有業務之外，開拓機器人、人工智能基礎設施與工業自動化等新客戶。公司在全球約有40個與半導體相關的研發與製造據點，包括德勒斯登的300毫米晶圓廠、羅伊特林根與加州羅斯維爾的200毫米產線，並計劃到2030年代中期進一步擴建馬來西亞檳城的測試中心。博世還持有德勒斯登晶圓代工合資企業 ESMC 一成股份。

博世 Mobility 業務板塊負責人海恩（Markus Heyn）表示，半導體是公司業務的核心；半導體業務負責人賴因（Erik Rein）則指出，MEMS傳感器技術與把晶片整合為完整系統方案的能力是主要競爭優勢。需要注意的是，50億歐元是公司的銷售目標，不是已確認的訂單或現有收入。

（來源：路透社2026年11月3日報道及博世官方新聞稿。配圖為資料圖片：博世德勒斯登晶圓廠。）