印度半導體加速：12個獲批項目已有5個投產　推「Semicon 2.0」建全產業鏈

印度半導體推進計劃取得實質進展。印度電子與信息技術部（MeitY）增秘、印度半導體任務（ISM）首席執行官阿米特什・庫馬爾・辛哈（Amitesh Kumar Sinha）11月5日在新德里表示，國家半導體任務下獲批的12個製造項目中，已有5個進入商業生產，標誌印度芯片戰略從政策設計轉入落地執行。（配圖為半導體晶圓廠無塵車間資料圖片。）

「Semicon 2.0」：不止建廠　要建生態

辛哈在首屆 ISIG 高管峰會印度站（ISIG Executive Summit India 2026）第二天、也是最後一天發言時表示，「Semicon 2.0」要建設的是更廣泛的生態，「包括設計公司、材料、化學品、氣體和設備，以及製造、研發和人才」。與最初只靠財政激勵吸引建廠的印度半導體任務不同，新階段要補齊從上游材料到下游設計服務的整條價值鏈。辛哈表示，印度龐大的內需市場、深厚的工程人才儲備與政府激勵是主要優勢，但要鞏固全球半導體格局中的位置，全球技術合作與有韌性的供應鏈不可或缺。

峰會聚焦先進封裝與功率半導體

本屆峰會以「賦能智能未來：先進半導體、人工智能、數據中心與電力電子」為主題，是這一全球論壇首次在印度舉辦，匯聚全球科技高管、投資者、研究人員與政府代表。討論涵蓋先進封裝、外包半導體封裝測試（OSAT）、功率電子，以及碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬禁帶技術；與會者亦探討人工智能與數據中心需求激增，以及印度本土設計、材料、設備與供應鏈基礎的發展。

與比哈爾邦簽約　芯片版圖向外擴

峰會期間，ISIG 與比哈爾邦政府簽署戰略合作協議，協助發展該邦的半導體與電子生態。比哈爾並非傳統高科技製造重鎮，此舉把印度芯片版圖擴展到古吉拉特邦、阿薩姆邦以及班加羅爾、海得拉巴等既有中心之外。ISIG 印度總經理兼功率半導體主管莎露・阿加瓦爾（Shalu Agarwal）博士稱，首屆印度站峰會是一座里程碑，「印度的先進封裝與功率電子機會是真實的」。

接下來：其餘7個項目爬坡　下屆峰會定於2027年底

隨著5個項目投產，焦點轉向其餘7個獲批設施何時爬坡量產，以及「Semicon 2.0」的生態建設能否及時轉化為供應鏈深度，抓住美中科技脫鉤帶動的全球多元化趨勢。下一屆 ISIG 高管峰會印度站定於2027年11月30日至12月1日舉行。

（來源：Nation Press，2026年11月5日；發言人：印度半導體任務首席執行官 Amitesh Kumar Sinha。）