韓國 DEEPX 低熱 AI 晶片 DX-M1 登陸美國　稱比對手低溫 25 至 40 度

韓國端側人工智能晶片公司 DEEPX 11 月 6 日在美國推出低發熱 AI 晶片 DX-M1。行政總裁金諾元（Kim Nok-won）11 月 5 日（美國時間）接受 CNBC 訪問時表示，DX-M1 運作時的溫度比競品低 25 至 40 攝氏度；公司稱晶片發熱極低，甚至低到放在晶片上的牛油也不會融化。DX-M1 是一枚自主研發的低功耗神經網絡處理器（NPU），功耗不到 5 瓦，長時間運作仍能保持高效推理與低延遲。（配圖為 DEEPX 官網產品圖。）

三星 5 納米量產逾一年　10 國拿下 88 張訂單

DX-M1 自 2025 年 8 月起以三星電子 5 納米級製程量產。據《韓國中央日報》4 月報道，該晶片平均功耗僅 2 至 3 瓦，電源效率約為英偉達端側 GPU Jetson Orin 的 20 倍，價格約為其十分之一，三星 5 納米製程良率超過九成。DEEPX 表示，截至 2026 年 10 月，DX-M1 已在 10 個國家取得 88 張採購訂單，總值約 1,330 萬美元，涵蓋機器人、智能工廠與移動出行等多個行業。

裝進現代首款商用機器人　下一代瞄準大模型

DX-M1 將裝進現代汽車集團機器人實驗室（Robotics Lab）今年推出的首款商用機器人。雙方合作的產品包括 DAL-e 自主移動送貨機器人平台與 MobED 移動平台，DEEPX 與現代、起亞機器人實驗室自 2023 年起合作開發端側 AI 控制器，讓機器人毋須依賴雲端亦可自主運作。DEEPX 同時正在開發下一代晶片 DX-M2，採用三星 2 納米製程，專為低功耗運行生成式 AI 與大語言模型而設計，目標 2027 年下半年量產。