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韓國 DeepX 斥資逾億美元 三星 2 奈米打造 5 瓦 AI 晶片

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韓國 AI 晶片初創 DeepX 計劃投入逾 1 億美元開發下一代 AI 晶片 DX-M2,採用三星 2 奈米工藝,首批矽片預計 2027 年 3 月到手,2028 年量產。

韓國 AI 晶片初創公司 DeepX 計劃投入超過 1 億美元,開發下一代 AI 晶片 DX-M2,採用三星電子 2 奈米工藝製造。公司表示,DX-M2 的設計已完成並交付三星代工部門,首批矽片預計 2027 年 3 月到手,2027 年第二季向客戶送測樣片、第四季小批量出貨,2028 年全面量產。三星未予置評。

5 瓦跑大模型 瞄準機器人與 AI 電腦

DX-M2 是一款神經網絡處理器(NPU),面向機器人、工業設備與 AI 個人電腦,設計目標是以約 5 瓦功耗運行大型語言模型與視覺語言模型——這是設計目標,並非實測數據。公司未公布性能、尺寸、價格與客戶名單。DeepX 同日還與 Intel Korea 簽署合作備忘錄,把 NPU 接入 Intel 的 OpenVINO 軟件,並與 Intel Korea 及韓國伺服器商 KTNF 合作本地 AI 推理伺服器業務。

上一代已量產 88 筆訂單

DeepX 上一代晶片 DX-M1 採用 5 奈米工藝,2025 年 8 月投產;截至 2026 年 10 月,已獲 88 筆訂單、約 1,330 萬美元,覆蓋 10 個國家。DX-M2 是同一產品線的下一代,也是 DeepX 首次採用三星最先進的第二代 2 奈米節點(SF2P)。

(封面圖片為資料圖片:三星晶圓廠無塵室。)

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