韓國 DeepX 第二代 AI 晶片 DX-M2 流片　聯手三星存算一體技術、功耗僅 5 瓦

韓國邊緣 AI 晶片初創公司 DeepX 宣布，第二代 AI 加速器 DX-M2 已完成流片，採用三星記憶體的 LPDDR5x 存算一體（PIM）技術，目標是在 5 瓦功耗內，讓機械人、無人機等邊緣裝置直接運行大型語言模型。據 EE Times 11 月 9 日報道，DX-M2 旨在運行 200 億至 1,000 億參數的模型（活躍參數約 30 億至 200 億），速度為每秒 10 至 30 個 token。

記憶體頻寬增至三倍　模擬提速 6.7 倍

與第一代 DX-M1 相比，DX-M2 的記憶體頻寬由每秒 50 GB 增至 150 GB；神經處理單元（NPU）的能效因設計改進翻倍，轉用 2 納米製程後再翻倍，算力達 80 TOPS。DeepX 的模擬顯示，把通用矩陣向量乘法（GEMV）運算卸載到 LPDDR5x-PIM 記憶體內執行，運行 Llama3.1-8B 模型時每秒 token 數可達 DX-M2 單獨運行的 6.7 倍；但創辦人兼行政總裁金樂元（Lokwon Kim）同時指出，6.7 倍性能需要 2.7 倍整體功耗，在相同功耗下約可提升兩倍。公司與三星記憶體合作該技術已一年半，已收到 LPDDR5x PIM 樣品並在內部測試。

瞄準機械人、AI 電腦與汽車

DX-M2 的目標市場包括機械人、AI 電腦、汽車與物聯網裝置。DeepX 正與台灣廠商合作尋找 AI 電腦的切入點；機械人客戶多由輝達 Thor 平台起步，因散熱與功耗問題轉向低功耗方案；現代汽車集團機械人實驗室已在其機械人平台使用 DX-M1。公司亦與英特爾合作將 OpenVINO 整合至 DeepX 軟件開發套件，並與 AMD 洽談基於 Kria 參考板的機械人平台。

樣品明年 3 月推出　第三代瞄準 2028 年

DX-M2 工程樣品預計 2027 年 3 月推出，量產目標為 2027 年秋季。第三代 DX-M3 預計 2028 年推出，採用小晶片設計，目標算力 1 ePOPS（INT8），支援 LPDDR6 PIM，瞄準汽車製造商與人形機械人。金樂元表示，長遠來看 AI 運算會隨效率提升而分散到裝置端；若裝置能運行千億參數模型，可減少數據中心流量八成以上。第一代 DX-M1 已量產，據公司稱已獲逾 100 張採購訂單。