三星會長李在鎔視察橫濱先進封裝實驗室，強調 AI 晶片封裝是競爭核心

三星電子稱，會長李在鎔 11 月 1 日（週日）視察了公司位於日本橫濱的先進封裝實驗室（Advanced Package Lab，簡稱 APL），與當地研究人員一起檢視先進封裝材料與製程技術的開發進展，並討論加強與日本材料、零部件及設備產業合作的辦法。他敦促團隊確保先進封裝技術，稱這已成為 AI 時代半導體競爭力的核心。

實驗室定位：銜接三星設計製造與日本材料生態

據三星通報，APL 於 2023 年在橫濱設立，2026 年 9 月 8 日正式啟用；此次是李在鎔在正式啟用後首次實地視察。該實驗室的任務是開發並驗證先進半導體封裝所需的關鍵材料與製程技術，定位為銜接三星晶片設計與製造能力同日本材料、零部件及設備技術生態的樞紐。三星計劃在 2024 年起的五年內向該研發設施投資約 400 億日圓（約 3,500 億韓元，約 2.62 億美元）。三星通報未提及此次視察達成任何具體協議。