荷蘭 Axelera 發布第三代 AI 晶片架構 Titania　號稱能效達同級伺服器 7 倍

荷蘭人工智能晶片公司 Axelera AI 於 11 月 12 日公布第三代晶片架構 Titania，採用小晶片（chiplet）設計，主打數據中心人工智能推理市場。廠方稱，Titania 的每瓦算力可達現有最佳數據中心伺服器 7 倍，總擁有成本可低至二十分之一，而且無需動輒 10 萬瓦以上的液冷機架，現有數據中心的機架即可承載。

Titania 是什麼

Titania 是 Axelera 繼 Metis、Europa 之後的第三代架構，核心是數位記憶體內運算（D-IMC）技術，並首次加入原生 FP8／FP4 浮點運算與可編程 RISC-V 核心。每顆 Titania 小晶片整合 32 個 AI 核心、16 個運算核心與 128 MB 叢集共用記憶體，採用台積電 N4C 製程，FP8 峰值算力達 1.25 PFLOPS。

每顆系統級封裝（SiP）內含兩顆 Titania 小晶片，功耗 400 瓦，FP8 算力 2.5 PFLOPS；記憶體改用 LPDDR6 而非昂貴且供應緊張的高頻寬記憶體（HBM），每封裝可配 128 GB 至 2 TB，頻寬達每秒 2,458 GB。參考伺服器 AX8 把 8 顆封裝放進 4U 風冷機箱，FP8 算力 20 PFLOPS、配備 1 TB LPDDR6，整機功耗約 6 千瓦。

瞄準 1100 億美元未被滿足的市場

Axelera 表示，Titania 針對的是現有高端 GPU 系統顧不上的市場：大量企業與實驗室已有數據中心，卻裝不下動輒上百千瓦的液冷機架。Titania 提供 PCIe 插卡與符合 OCP 標準的 UBB 基板兩種形態，可由原始設備製造商（OEM）與代工夥伴裝進推理伺服器，風冷與液冷配置皆可。廠方稱已獲得逾 3 億美元的確認訂單承諾，預定 2027 年第三季量產，客戶部署承諾已排到 2028 年初。

Titania 在歐洲設計，並獲得歐洲高效能運算聯合體（EuroHPC）DARE 計劃支持。Axelera 將在 11 月 15 至 19 日於芝加哥舉行的超級計算大會 SC26 上公布更多技術細節。

數字仍待獨立驗證

需要留意的是，Titania 尚未流片量產，上述 7 倍能效與 20 倍成本優勢是廠方根據模擬得出的目標值，尚未經第三方獨立驗證；對比的基準亦是廠方自選的現有伺服器配置。產品要到 2027 年下半年才進入量產，實際表現仍有待觀察。

來源：Business Wire；Futurum Group；TechPowerUp。