輝達亮出光學中介層原型：把光引擎搬上晶片中介層

輝達（NVIDIA）在舊金山舉行的 SEMICON West 2026 上展示了下一代共封裝光學（CPO）研究成果：光學中介層（Optics-on-Interposer，簡稱 OOI）原型，以及密集波分複用（DWDM）技術。據報導，這項研究由輝達首席研究員 Nikola Nedovic 於 10 月 13 日發表，主題為「下一代 AI 的光學整合」。

光引擎的位置變了

現有共封裝光學的做法，是把光引擎放在封裝基板上；OOI 則把光引擎直接放在承載運算晶片的中介層上。訊號因此不再經過有機基板這段路徑，而是走中介層上更短、間距更密的互連——類似連接圖形處理器與高頻寬記憶體的架構。據 The Elec 報導，省去有機基板後，有望提高頻寬密度、降低功耗。

一根光纖傳 256Gb/s

同時展示的 DWDM 技術，是用不同波長的光在同一根光纖上並行傳輸多路訊號，接收端再把各波長分開。演示以 8 個波長、每波長 32Gb/s 的速率，合計達到每根光纖 256Gb/s。

接下來

兩項技術目前都還在研究階段。Nedovic 表示，輝達正在為未來產品評估這些技術，同時要解決阻礙商業化的難題，包括元件與電路設計的取捨、散熱與封裝挑戰。公司沒有公布具體的量產時間表，也沒有點名客戶；相關報導指出，更多技術細節預計在未來的 GTC 活動上公布。這意味著 OOI 眼下是 AI 伺服器互連的一條研究路線，而不是已經可以買到的產品。