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華盛頓州晶片新創 Powerlattice 募資 8600 萬美元:供電小晶片瞄準 AI 耗電瓶頸

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美國證券交易委員會文件顯示,華盛頓州溫哥華的 Powerlattice 已籌得 8600 萬美元,募資目標為 1.11 億美元;其供電小晶片把電壓調節放進處理器封裝內,試圖緩解 AI 晶片的供電與散熱壓力。

據 GeekWire 10 月 30 日報導,美國證券交易委員會(SEC)文件顯示,位於華盛頓州溫哥華的晶片新創 Powerlattice 已籌得 8600 萬美元,募資目標為 1.11 億美元,迄今已有 18 名投資者參與。文件未具名投資者、也未說明輪次,公司拒絕對此置評。

文件細節

這筆募資規模接近該公司此前募資總額的三倍。Powerlattice 去年 11 月走出隱身模式時已募得約 3100 萬美元,其中 2500 萬美元 A 輪由 Playground Global 與 Celesta Capital 領投;前英特爾執行長 Pat Gelsinger 是 Playground 的合夥人、也是公司董事會成員,Celesta 的 Steve Fu 同為董事。

技術在做什麼

Powerlattice 做的是所謂供電小晶片(power delivery chiplet):把電壓調節元件放進處理器封裝內部,縮短電流到達處理器的路徑。傳統做法是電流走較長路徑供電、途中耗損能量;公司稱,縮短路徑可把運算總耗電降低一半以上、並提升效能——這是公司說法,尚未有獨立驗證數據。

就在本週稍早,公司宣布已演示業界首款單片集成電壓調節器(IVR)小晶片,把控制器、功率電晶體與電感器做到同一片矽上。測試中,該小晶片為一台模擬下一代 AI 加速器快速變化負載的自研裝置供電;公司稱,多顆小晶片可同步連結成一體,讓晶片設計者按處理器需求搭配供電配置。

接下來

AI 晶片耗電與發熱已讓數據中心營運商面臨供電與散熱上限,GeekWire 指出,這正是 Powerlattice 這類供電技術受到關注的背景。文件顯示的 1.11 億美元目標若募滿,剩餘約 2500 萬美元額度將是下一階段觀察點;公司未公布量產或客戶導入時間表。

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