三星加碼 AI 晶片投資：2026 年資本開支上調至 84.4 兆韓元，2027 年 HBM 已售罄

三星電子 10 月 29 日在第三季財報電話會上宣布，2026 年全年資本開支指引上調至 84.4 兆韓元（約 632 億美元），較去年增加 31.7 兆韓元。其中半導體部門（Device Solutions）佔 76.8 兆韓元，顯示器部門佔 3.9 兆韓元。僅第三季，公司資本開支就達 29 兆韓元，其中半導體佔 27.2 兆韓元。

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這一加碼建立在創紀錄的第三季業績之上：三星第三季營收 195.3 兆韓元、營業利潤 107.4 兆韓元，雙雙創歷史新高（本站昨日已報導）。半導體部門貢獻了 106.5 兆韓元的營業利潤；記憶體營收同比大增 427% 至 140.7 兆韓元。推動業績的核心是 AI 基礎設施投資帶動的高頻寬記憶體（HBM）與伺服器記憶體需求。

HBM4 佔 HBM 營收約六成，2027 年供應已售罄

三星稱，最新一代 HBM4 在第三季佔其 HBM 營收約 60%，並已提前完成市場份額目標。更關鍵的一句話來自電話會：2027 年 HBM 供應的談判已經完成，價格反映了產品競爭力，產量「已經售罄」，大客戶還在繼續要求追加供應。公司已與 10 家大客戶簽署長期記憶體供應協議，並在與另外 10 家談判，目標是到 2030 年讓長期合約覆蓋 60% 至 70% 的產能。

錢花在哪：先進製程與德州新廠

三星表示，投資重點包括升級晶圓廠、擴大 AI 基礎設施，以及位於美國德州泰勒的代工廠——該廠計劃 2027 年開始量產 2 奈米晶片，面向 AI 與高效能運算客戶。公司同時在評估美國與韓國的新廠，以應對先進製程產能追不上需求的局面。公司預計，記憶體供需缺口明年將進一步擴大，短缺態勢可能延續至 2028 年。

市場反應：創紀錄業績，股價卻跌

儘管業績創紀錄，三星股價在 10 月 29 日交易中不漲反跌，盤中跌逾 5%。據市場報導，投資者關注的焦點已經轉向股東回報細節——公司重申 2026 年向股東返還 90 兆至 110 兆韓元，但具體方案要到 2027 年初才敲定——以及 AI 基礎設施支出的回報能否持續。對產業而言，三星的加碼本身就是一個信號：最大的晶片商判斷，AI 記憶體的需求在可見的未來仍將超過產能。