新加坡 ASMPT 第三季訂單創新高：AI 封裝需求帶動營收升近五成

半導體設備製造商 ASMPT 公布 2026 年第三季業績：在 AI 基建持續投資帶動下，集團營收 52.5 億港元，按年上升 48.7%、按季上升 6.3%，高於上一季指引的中位數；新訂單 88.5 億港元（約 11.3 億美元），創集團歷史新高。

業績亮點

期內集團轉虧為盈，淨利潤 5.33 億港元，去年同期為虧損 2.70 億港元；經調整淨利潤 6.90 億港元，按年升 486.3%。經調整毛利率 42.9%，按年提高 517 個基點；經調整經營利潤 9.22 億港元，按年升 379.2%。按業務劃分，半導體解決方案營收 29.34 億港元，按年升 68%；表面貼裝技術（SMT）營收 23.13 億港元，按年升 29.8%，SMT 新訂單連續第三季創紀錄，按年升 122.1%。

AI 需求來自哪裡

公司表示，AI 相關需求遍及整個產品組合：熱壓鍵合（TCB）設備需求持續強勁，複合晶片 TCB 工具訂單創紀錄，主要來自一家先進邏輯客戶的封測代工夥伴；同時，AI 伺服器需求推動 SMT 業務錄得逾 1 億美元的大額訂單與提前拉貨。集團行政總裁 Bassel Haddad 表示，創紀錄的訂單反映 AI 基建投資持續帶動 TCB、SMT 與光子學等業務的需求。

第四季展望

ASMPT 預計第四季營收為 6.7 億至 7.3 億美元，中位數按年升 37.5%，其中 SMT 業務料錄得雙位數增長，半導體業務營收則因先進封裝產品交貨期較長而大致持平。公司表示，AI 需求有望支撐增長勢頭延續至 2027 年。