韓國公布邊緣 AI 晶片路線圖　2030 年前研發 10 款國產晶片　三星代工優先排產

首爾 11 月 12 日——韓國產業通商資源部周三表示，已在「AI 半導體 M.AX 聯盟」下半年全體會議上確認邊緣 AI 半導體發展路線圖：到 2030 年開發並驗證 10 款國產終端 AI 晶片。該項目總投資 8002 億韓元（約 6 億美元），今年 6 月啟動。

10 款晶片分工：自駕、家電、機械人、無人機

路線圖訂明，10 個項目包括 1 款自動駕駛晶片、3 款智能家電晶片，以及協作機械人、人形機械人、農業作業機械人及無人機各 1 款，另加先進製程與極端環境設計資產各 1 項。項目匯聚汽車、家電、機械人與國防等需求企業，連同無晶圓廠設計公司與軟件公司，共同開發可裝入實際產品的 AI 晶片、嵌入式模組與運行軟件。

三星代工 2027 年優先安排 21 次試產

三星電子代工部門將提前確認 2027 年的原型試產需求，並在現有排產中優先安排，共 21 次：2 納米 3 次、4 納米 4 次、5 納米 3 次、8 納米 3 次、14 納米 3 次、28 納米 5 次，結合多項目晶圓與單次生產。半導體設計資產公司亦將以靈活方式降低韓國晶片設計公司的知識產權使用成本。

智能家電晶片進度超前一年多

據韓國媒體報道，智能家電 AI 晶片預計較原定時間表提前一年以上完成。需求方包括現代汽車、LG 電子、斗山機械人及韓國航空宇宙產業等企業。該計劃由韓國產業技術評價管理院管理，是韓國減少對進口 AI 晶片依賴、強化終端 AI 實力的一環。

（來源：韓國產業通商資源部；Digital Today；AJU Press；MLex。）