台積電 2 納米晶圓傳每片 3 萬美元　Rapidus 量產恐延後

據多家業界媒體報導，台積電 2 納米製程每片 300 毫米晶圓的報價約為 3 萬美元，較 3 納米製程高出約五成；與此同時，日本晶片製造商 Rapidus 的 2 納米量產進度落後，恐錯過原定目標，先進製程的成本與競爭格局再度成為焦點。

2 納米報價較 3 納米高出五成

報導指出，台積電目前 2 納米製程的合約價約為每片 3 萬美元，而 3 納米製程的基準價約為 2 萬美元。台積電在 2026 年第二季佔全球晶圓代工收入 72.5%，創下新高。蘋果已預訂最早的 2 納米產能，據報約佔首批產能的一半，用於下一代手機處理器；輝達與超微同樣面對新一代數據中心晶片的成本底線。台積電計劃於 2027 年上半年開始向客戶交付 2 納米產品。

Rapidus 恐錯過量產期限

另一方面，據彭博 11 月 10 日報導，Rapidus 尚未製出可用的靜態隨機存取記憶體（SRAM）單元，夏季的里程碑已經錯過，進度落後數月，很可能無法在 2027 財政年度下半年（2027 年 10 月至 2028 年 3 月）啟動量產。該公司正考慮把量產推遲一年至 2028 財政年度；其位於北海道千歲的 IIM-1 試產線曾受微粒污染影響。日本經濟產業省將於 12 月召開半導體項目審查會，評估向 Rapidus 追加 4,000 億日圓注資。Rapidus 行政總裁小池淳義曾表示，其 2 納米晶圓定價約 2 萬美元，較台積電傳聞的 3 萬美元低約 1 萬美元。

成本上升推高人工智能硬件門檻

業界分析指出，2 納米製程的單片價格上漲，直接推高人工智能硬件的供應鏈成本；三星的 2 納米製程亦面對良率不穩的問題。大型數據中心營運商與晶片設計公司正積極尋求第二供應來源，以減輕對單一晶圓代工廠的依賴，但短期內可行的替代選擇仍然有限。