台積電否認應英偉達要求生產 3D DRAM　重申專注晶圓代工本業

台積電否認正應最大客戶英偉達的要求，生產新一代記憶體晶片 3D DRAM。Tom's Hardware 周六報道，台積電發言人回應稱，公司「始終專注於核心業務，即專業晶圓代工」，使命是「在未來多年成為全球邏輯晶片產業值得信賴的技術與產能供應商」。Tom's Hardware 將這一回應解讀為對相關報道的否認。（圖片：台積電研發中心，資料圖片。圖片來源：Digitimes。）

報道與否認：兩種說法並存

《The Information》11 月 6 日引述兩名知情人士報道，台積電已開始為 3D DRAM 的生產起草計劃，起因是英偉達的需求；報道稱計劃由負責先進封裝的台積電副總裁許國晉主導，他曾主管美光在台灣的業務。路透社亦轉載了這一消息，台積電股價隨消息上漲約 6%。但台積電的公開回應未提及 3D DRAM 或英偉達，也未直接說明是否存在相關計劃；英偉達至今未公開回應。換言之，報道與否認目前各執一詞，尚未有定論。

3D DRAM 是什麼

3D DRAM 是下一代記憶體技術，與目前 AI 晶片使用的高頻寬記憶體（HBM）不同：同樣採用堆疊結構，但架構與生產方式有別。美光、三星與 SK 海力士均在推進各自的 3D DRAM 項目，公開路線圖顯示商業化約在 2030 年前後。Tom's Hardware 指出，這類先進記憶體技術距離市場化仍需數年，而台積電並無量產 DRAM 的經驗，要在沒有具競爭力的平面 DRAM 製程基礎上開發 3D DRAM，難度極大。

記憶體短缺背景

事件的背景是 AI 硬體需求帶動的記憶體短缺：DRAM 價格持續上漲，英偉達等 AI 晶片商正多方確保供應。路透社 11 月 6 日另行報道，英偉達正提供數十億美元融資，協助封裝商矽品擴充先進封裝 CoWoS 產能。台積電的先進封裝產能同樣供不應求，市場預測先進封裝收入將在 2026 年首度超越傳統封裝。

（來源：Tom's Hardware；《The Information》；路透社，2026 年 11 月 6 至 7 日。）