加州大學聖地牙哥分校攜手高通　75萬美元研究用AI設計晶片

加州大學聖地牙哥分校（UC San Diego）11月2日宣布，與高通技術公司（Qualcomm Technologies）合作啟動一項名為 AI in Microelectronic Systems（AIMS）的研究計劃，投入75萬美元，探討如何用人工智能協助設計晶片與計算系統，重點是降低設計成本、提升能源效率。（配圖為資料圖片：半導體晶片，並非本計劃的具體產品。）

75萬美元怎樣來　高通捐款不附帶成果要求

據校方公布的安排，高通向該校 Halıcıoğlu 數據科學與計算學院捐贈50萬美元，校方再配對25萬美元，合計75萬美元。校方表示，高通的捐款不附帶研究成果、服務或報告方面的要求。參與研究的包括該校教授 Yusu Wang、副院長 Jinendra Ranka 等人，以及高通的研究人員；研究團隊還包括 Halıcıoğlu 學院與聖地牙哥超級計算中心的人員，橫跨機器學習、計算機架構、高性能計算與半導體設計。

晶片設計仍主要靠人手　AI用來探索架構與預測性能

校方指出，儘管晶片設計的成本不斷上升，設計工作目前仍主要依靠人手完成。AIMS 的研究對象是系統級晶片（systems-on-chips），即把多個計算部件整合在一塊晶片上的集成電路；研究設想是讓 AI 探索可能的架構、預測其性能，從而找出有前景的設計選擇。校方稱，這類硬件與手機、自動駕駛系統、雲計算及大規模 AI 相關，但現階段這只是一項研究承諾，不是已完成的晶片，也不是已量化的能效成果。

來源：加州大學聖地牙哥分校11月2日公布（經 Superpower Daily 報道）。