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Amkor 再砸 13 億美元擴韓國先進封裝產能，與輝達合作總額達 30 億美元
Amkor 與輝達 10 月 21 日宣布追加韓國先進封裝產能投資，兩家公司多年期合作協議總額達到 30 億美元，凸顯 AI 晶片生產瓶頸正從製造轉向封裝環節。
為何重要
AI 晶片的生產瓶頸正在從電晶體製造轉向先進封裝——把 GPU 晶片、高頻寬記憶體與互連結構封裝成一個模組的環節。Amkor 作為全球最大的外包封裝測試廠商之一，這次加碼等於用產能合約把瓶頸環節直接鎖死，為輝達的次世代 AI 平台鋪路。
協議內容
Amkor Technology 10 月 21 日宣布，將追加投資在韓國的先進封裝產能擴建。加上新協議的 13 億美元，Amkor 與輝達在亞利桑那州與韓國兩地的多年期合作總額達到 30 億美元。輝達將以預付款方式鎖定產能，讓 Amkor 的製造產能與輝達的長期增長計畫對齊。
Amkor 總裁兼執行長 Kevin Engel 表示，這項合作突顯先進封裝在支撐次世代 AI 平台中的關鍵作用。輝達營運執行副總裁 Debora Shoquist 則說，合作有助擴大當前與次世代平台的產量，並強化全球供應鏈韌性。
背景：柏林 GTC 的供應鏈大動作
這是輝達 10 月 21 日柏林 GTC 大會一連串供應鏈協議的一部分。當天輝達同時宣布與六家半導體供應商（Amkor、IBIDEN、KYEC、三星電機、SPIL、Unimicron）合作擴大基板、先進封裝、測試與光學引擎產能，黃仁勳在會上直言：「需求驚人，產能才是瓶頸。」
Amkor 也宣布將於 11 月 30 日至 12 月 3 日在華盛頓特區的輝達 GTC 展會上展示其先進封裝與測試能力。
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