博通聯手力成投資 4 億美元　在新加坡設先進晶片封裝合資廠

台灣封測廠力成科技計劃投資 4 億美元，與美國晶片大廠博通（Broadcom）在新加坡合資設立先進晶片封裝廠，最快 2028 年投產。路透社週五引述力成科技董事長的話報道上述計劃，顯示博通在 AI 晶片需求急升之際，正為產能尋找新的製造支點。（圖片為資料圖片：半導體封裝車間。）

合資聚焦先進封裝　產能最快 2028 年上線

報道指，合資廠將聚焦先進晶片封裝——把 AI 加速器等晶片與記憶體等元件封裝整合的關鍵工序，投產時間可能在 2028 年。先進封裝已成為 AI 晶片競賽的瓶頸之一，產能吃緊直接影響出貨速度；博通藉合資把封裝產能布局擴至新加坡，也為其 AI 業務增添製造層面的籌碼。

630 億美元融資配合　AI 機櫃 2027 年出貨

大約兩週前，美國銀行、黑石、花旗與摩根士丹利公布一項 630 億美元融資安排，由一家特殊目的公司出資採購博通的 AI 晶片與網絡設備，再租予 AI 公司 Anthropic，預計 2027 年開始出貨。博通在向美國證監會提交的文件中披露，機櫃交付後與租約相關的最高或有敞口約為 430 億美元。

晶片併購潮未止　Marvell 1150 億美元收購 Lumentum

同業整合亦在加速：Marvell 已於 11 月 2 日同意以全股票方式收購光學元件商 Lumentum，交易連債務在內作價 1150 億美元。分析指，AI 基礎設施競賽已從晶片本身延伸至封裝、光學互連與融資安排，產業鏈各環節的產能與資金布局正同步提速。