鑽石晶圓為 AI 晶片散熱：Diamond Foundry 造出全球首片 200mm 單晶鑽石晶圓

美國實驗室培育鑽石公司 Diamond Foundry 宣布，已造出全球首片 200mm 單晶鑽石晶圓，目標是為發熱已成瓶頸的 AI 處理器散熱。公司行政總裁馬丁·羅沙森（Martin Roscheisen）11 月 5 日在中國寧波舉行的 CarbonSemi 2026 會議上以視像主題演講公布成果，公司其後於 11 月 6 日發新聞稿確認。晶圓直徑 200 毫米，約 8 吋，與晶片廠沿用的 200mm 矽晶圓尺寸相同。（圖片為資料圖片：鑽石晶圓示意圖。）

鑽石導熱約為銅的 5 倍

純單晶鑽石的導熱率約為每米開爾文 2,000 瓦，約為銅的 5 倍，同時是電絕緣體、能隙約 5.5 電子伏特，可直接貼合晶片散熱而不短路。公司表示，AI 加速器的單顆封裝功耗已突破 1,000 瓦，散熱正成為限制速度的瓶頸；把薄鑽石層接合到處理器上，可把熱點的熱量帶走，公司亦稱這可令數據中心的冷卻效能大幅提升、用水大減——這些均為公司說法，尚未有獨立測試證實。

只是材料里程碑，並非產品

展示的晶圓仍是未拋光的原生樣品，距離晶片廠可用的成品尚有切割、拋光、平整度與缺陷檢測等工序；公司未公布良率、缺陷密度、成本或向客戶供貨的時間表。新晶圓名為 D200mm，是 2023 年 11 月公布的 100mm 單晶鑽石 D100 的兩倍直徑、面積約四倍。公司稱 300mm 晶圓已可預見，但未公布具體時間表。

25 年研究的成果與西班牙建廠計劃

羅沙森把成果歸功於數百名工程師與科學家，特別是鑽研單晶鑽石生長 25 年的斯特凡·格塞爾（Stefan Gsell）與馬丁·費舍爾（Martin Fischer），兩人於 2022 年隨公司收購德國奧格斯堡鑽石技術公司加入。公司表示，正透過歐盟晶片法案支持、在西班牙投資 27.7 億美元的項目擴大晶片基板量產。除為 AI 處理器散熱外，鑽石基板亦可用於令功率電子元件更小型化。