韓國半導體設備商 Hanmi 在聖荷西開設美國子公司，搶攻 AI 先進封裝市場

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HANMI USA 將以矽谷為基地，為美國本土客戶提供設備安裝、運轉、維護與效能優化的在地工程支援，並提前派駐資深工程師，配合美國新建晶圓廠與先進封裝廠的投產時程。

Hanmi 的核心產品是高頻寬記憶體（HBM）製造用的熱壓鍵合機（TC Bonder）與 2.5D 封裝設備，是全球 HBM 封裝供應鏈的關鍵設備商。在美國《晶片法案》（CHIPS Act）推動下，SK 海力士正在印第安納州興建 HBM 封裝廠，美光、英特爾、艾克爾（Amkor）也在擴大美國本土投資，Hanmi 表示將藉此擴大 TC Bonder 與先進封裝設備的供應機會。

來源

Yonhap Infomax、Aju Press、semiconductor-digest，2026 年 10 月 19 日。