三星電機牽手輝達：合資擴產 ABF 載板，供應下一代 AI 晶片

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三星電機（Samsung Electro-Mechanics）10 月 21 日宣布，與輝達（NVIDIA）簽訂戰略合作協議，共同投資擴建 ABF（增層薄膜）封裝載板專用生產設施，強化全球 AI 半導體供應鏈。

根據協議，雙方將在韓國世宗與釜山的關鍵廠區設立專用產線，自 2026 年起向輝達供應 ABF 封裝載板，採多年期供貨協議。供貨範圍涵蓋輝達運算晶片組用的先進封裝載板，以及資料中心內實現晶片間超高速互連的高速網路交換器用載板。三星電機預期，供貨量將以每年雙位數的速度成長，到 2028 年，分配給輝達的產能將佔其封裝載板年總產能的相當比重。

三星電機總裁兼執行長張德鉉（Duck-Hyun Chang）表示，能成為輝達的關鍵基礎設施夥伴是莫大榮幸，公司將結合先進 FC-BGA 製造能力與高可靠度 MLCC 技術，確保輝達 AI 平台準時、高品質交付。輝達營運執行副總裁黛博拉・舒奎斯特（Debora Shoquist）則說，AI 基礎設施擴建的速度要求全球擴大製造產能，與三星電機的合作拓寬了載板供應商網絡，有助擴大生產規模。

值得注意的是，下一代 AI 晶片對載板的要求越來越苛刻：更大的載板尺寸、嵌入式被動元件（如多層陶瓷電容 MLCC 與矽電容）、超精細線路與翹曲控制，都是良率與長期可靠性的關鍵。這正是進入門檻極高的環節，也是輝達願意提前鎖定產能的原因。