高通近存算矽片通過實驗室驗證　Dragonfly AI250 預計 2027 上半年送樣

美國晶片大廠高通（Qualcomm）11月2日宣布，第一代高頻寬運算（High Bandwidth Compute，HBC）矽片已在其聖地牙哥實驗室完成初步驗證。這是高通進軍數據中心 AI 推論市場的關鍵一步：HBC 把低功耗 LPDDR 記憶體晶粒直接疊在一顆主動式 AI 加速器底層晶片之上，以晶圓對晶圓鍵合連接，讓運算盡量在記憶體旁邊完成，減少數據搬運。測試樣品為兩層 DRAM 堆疊，正式產品將用四層。（配圖為資料圖片：高通數據中心處理器，並非 HBC 測試樣品。）

實驗室測了什麼：完整記憶體路徑與近存算

據 ServeTheHome 與 The Next Platform 報道，高通以業界標準自動測試設備，在接近量產的尺寸條件下，跑通了完整的記憶體讀寫路徑與近存算運算，測試使用隨機權重與激活值。高通數據中心 CPU 與 AI 業務總經理 Gerardo Giaretta 向記者與分析師介紹了這種物理結構的優勢：數據移動距離從毫米級縮到微米級，對於算術密度低的推論運算，省去封裝外的傳輸開銷。

18 倍與 5 倍都是高通自家說法　非獨立跑分

高通稱，第一代 HBC 的有效記憶體頻寬可達 LPDDR5X 的 18 倍，每瓦頻寬約為預估 HBM4 規格的 5 倍。必須說清楚：這些都是高通按自家測試結果、歸一化到目標工作條件後得出的估計，並與已公布的競品規格對比，不是獨立基準測試；WCCFtech 指出，5 倍略低於高通早前預估的 6 倍。實驗室驗證也不等於量產良率或整機模型加速已有定論。

下一步：AI250 明年上半年送樣　整機櫃 38.6TB 記憶體

HBC 將首先用於 Dragonfly AI250 加速器平台，預計 2027 年上半年向企業客戶與超大規模客戶送樣；整台液冷機櫃號稱 38.6TB 系統記憶體、每秒 7.4PB 有效記憶體頻寬。高通還計劃 2027 年推出基於 Oryon 的 C1000 伺服器 CPU，2028 年在 Dragonfly AI300 上用上第二代 HBC。這次只是研發里程碑，不是產品上市；真正的考驗在送樣後的實測表現與量產進度。

來源：高通（2026-11-02）、ServeTheHome、HotHardware、WCCFtech、Superpower Daily、The Next Platform。