美國新創 Staera 浮出水面　晶片內建光連結挑戰 AI 數據瓶頸

美國三藩市半導體新創公司 Staera Semiconductor 今日宣布走出隱身模式，推出一項把光學數據連結直接建進晶片的技術，目標是解決目前限制人工智能系統擴大規模的數據搬運瓶頸。公司同時宣布完成 460 萬美元種子前輪融資，由 Openspace Capital 領投。

銅線追不上算力　改用晶片內的光

據公司介紹，AI 晶片的運算速度如今已快過銅線餵數據的速度，晶片之間的數據搬運成了擴大系統的瓶頸。Staera 的首款產品 Lightwire 以晶片內部產生的光取代銅線連結，發光元件與晶片電路在同一晶圓、同一製程中製造。公司稱，自 2016 年起已在商業代工廠把氮化鎵 LED 做進矽晶片，現行製程良率達 98% 至 99%。Lightwire 建於現有 AI 硬件中已用來連接處理器與記憶體的橋接或中介層晶片之內，因此可沿用現有封裝方式。

460 萬美元種子前輪　目標 2030 年商用

本輪融資由 Openspace Capital 領投，SGInnovate、Black Kite Capital、28 Holdings、In Group 及 Decimus Technologies 參與。公司表示，資金將用於推進技術、擴充團隊，以及深化與客戶和供應鏈的合作，目標 2030 年推出商用產品。Staera 的前身是 New Silicon Corporation，今年 5 月在 IEEE 電子元件與技術會議（ECTC）的新創競賽中奪得第三名。國際能源署預計，數據中心用電量將由 2024 年約 415 太瓦時倍增至 2030 年約 945 太瓦時，數據搬運的能耗問題因而備受關注。不過 Lightwire 仍處早期階段，商用時間表與實際效能仍有待驗證。

來源：PR Newswire，2026 年 11 月 10 日。