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馬斯克晶片廠 Terafab 催日本供應商「幾個月內交貨」 目標 2032 年月產 100 萬片晶圓

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特斯拉與 SpaceX 合資的晶片廠項目 Terafab 要求日本半導體設備商在幾個月內交付設備,以趕上 2028 年下半年量產的目標;項目長遠目標是從 2032 年起月產 100 萬片晶圓,約為日本國家級晶片企業 Rapidus 計劃產能的 40 倍。

馬斯克旗下特斯拉與 SpaceX 合資的晶片廠項目 Terafab 正加速推進:據《日本經濟新聞》11 月 9 日報道,Terafab 的採購團隊本月初到訪日本,向多家半導體設備商提出在「幾個月內」交付設備的要求,以趕上 2028 年下半年量產的目標。項目長遠目標是從 2032 年起月產 100 萬片矽晶圓,約為日本國家級晶片企業 Rapidus 計劃產能的 40 倍。

100 萬片目標 七成做記憶體

據報道,Terafab 今年秋季已非正式地向設備商及相關企業透露產能規劃:2032 年起月產約 100 萬片晶圓,其中約 70 萬片為記憶體晶片、30 多萬片為運算用的邏輯晶片。特斯拉與 SpaceX 至今未就報道置評。產能規模若成真,單一廠區的記憶體產量將與三星電子全部 DRAM 產能相當。

德州廠區首期 168 億美元 英特爾提供製程技術

Terafab 主廠區位於德州格萊姆斯縣(Grimes County),首期投資估計 168 億美元;另在奧斯汀設研發廠區,馬斯克的目標是 2027 年 5 至 6 月在研發廠做出首批可用的測試晶片,2028 年下半年在主廠區量產。英特爾已加入項目提供製造技術,邏輯晶片擬採用英特爾 14A 製程;台積電是否參與、以及以何種形式參與,仍在商討、未定。

供應商:訂單要求「簡直瘋狂」 業界質疑時間表

報道引述一家設備商代表稱,Terafab 要求的交期「簡直瘋狂」,但會盡力配合;亦有業界人士對時間表存疑,指出馬斯克並無半導體製造經驗,2028 年量產的目標相當進取。10 月 20 日 SpaceX 財報電話會上,馬斯克曾感謝 ASML 等供應商提前交付設備;Terafab 團隊 10 月亦曾在 SEMICON West 展會接觸約 10 家韓國供應商。

馬斯克今年 3 月公布 Terafab 計劃,10 月稱 2028 年下半年量產,目標是為特斯拉與 SpaceX 的人工智能與機械人業務建立自主晶片供應,每年生產足以支撐合共 1 太瓦(terawatt)算力的晶片。項目亦面對地方阻力:格萊姆斯縣的稅務減免申請細節至今未公開,SpaceX 正入稟法院要求保密,德州總檢察長則認為應公開。來源:《日本經濟新聞》,2026 年 11 月 9 日(經多家媒體轉述);The Elec;Jiji Press。

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