Tesla 公布新一代 AI 晶片路線圖　SI6 算力目標為現款 80 倍　Dojo 訓練晶片回歸

Tesla（特斯拉）公布新版自研 AI 加速器路線圖，首次為第六代推理晶片定下具體性能目標，並確認一度叫停的 Dojo 訓練晶片將以全新架構回歸。據《Tom's Hardware》11 月 6 日引述 Tesla 簡報報道，新一代晶片改用「超級智能」（Super Intelligence，SI）命名，AI4、AI5、AI6 分別改稱 SI4、SI5、SI6。

SI6：算力目標為現款 80 倍　2029 至 2030 年推出

據路線圖，第六代推理晶片 SI6 的算力目標為現役第四代晶片 SI4（即 HW4）的 80 倍，記憶體容量為 9 倍（約 144GB），採用三星 2 納米級製程及多晶片模組封裝，預計 2029 至 2030 年推出。Tesla 已與三星晶圓代工簽約，由三星生產第六代推理加速器至 2033 年。需注意的是，Tesla 並未公布晶片的絕對算力數字，80 倍是相對於 HW4 的倍數；外界按馬斯克以往說法推算，HW4 約為 216 至 576 TOPS，SI6 換算約為 1.7 萬至 4.6 萬 TOPS，屬估算而非官方數字，實際性能要待產品問世才能驗證。第五代 SI5 的算力目標為 SI4 的約 40 倍，記憶體 96GB，由台積電 3 納米級與三星 2 納米級製程分工生產。

Dojo 3 捲土重來　放棄晶圓級整合改走小晶片

訓練晶片方面，第三代 Dojo（D3）放棄第一代採用的晶圓級整合與分散式片上 SRAM 架構，改用小晶片（chiplet）設計，結合 2.5D 與 3D 封裝及堆疊式高頻寬記憶體（HBM）。Tesla 未公布 D3 的算力、記憶體、製程或時間表。Dojo 團隊 2025 年 8 月解散、項目一度叫停；馬斯克其後表示，隨着 AI5 晶片設計接近完成，公司有空間重啟 Dojo，並稱 D3 與計劃中的 AI7 將用於「太空運算」（space-based compute），部署於地面及太空數據中心。

九個月設計周期　AI7、AI8、AI9 已在規劃

馬斯克在社交平台 X 表示，Tesla 正爭取把 AI 晶片設計周期縮短至九個月，較英偉達與 AMD 現行約一年的周期短三個月；AI5 設計已接近完成、AI6 處於早期階段，公司亦已規劃 AI7、AI8、AI9。分析指出，路線圖顯示 Tesla 正把自研晶片押注從車載自動駕駛擴展至數據中心與人形機械人 Optimus，但 SI6 仍需數年才面世，Dojo 3 的關鍵參數亦未公布，路線圖的真正考驗要到 2029 年前後才見分曉。

（來源：Tom's Hardware；《數據中心動態》（Data Center Dynamics）；Tesla 簡報資料。）