特斯拉公布新晶片路線圖　AI改名SI　第六代SI6算力號稱AI4的80倍

特斯拉周五（11月6日）公布自研加速器晶片新路線圖，把 AI4、AI5、AI6 三代晶片改名為 SI4、SI5、SI6，並稱第六代 SI6 的算力將達到現役 AI4 的 80 倍；訓練用晶片 Dojo 3 亦會改用多芯粒（multi-chiplet）加堆疊高頻寬記憶體（HBM）的新架構。據 Tom's Hardware 報道，這是特斯拉在「超級智能」（super intelligence）品牌下的最新布局。

由 AI 改名 SI　指向超級智能

報道指，改名本身就是訊號：由 AI（人工智能）改為 SI（超級智能），意味特斯拉希望外界把這條晶片線理解為面向訓練級規模的算力基建，而不只是車上的輔助駕駛晶片。SI4、SI5、SI6 構成一條連續的世代階梯，SI6 的 80 倍算力宣稱落在階梯頂端，為整個計劃立下可追蹤的里程碑；但報道亦提醒，SI6 本身仍需數年才會問世，宣稱能否兌現，最終要看實際出貨的晶片。

Dojo 3 轉向多芯粒加 HBM

訓練一端也有重大轉向。Dojo 3（D3）將放棄上一代以 SRAM 為核心的架構，改用多芯粒設計加堆疊 HBM。芯粒加高頻寬記憶體已是加速器業界的主流方向，特斯拉此舉等於把訓練硬件對齊主流技術棧，而非繼續堅持高度定製的路線。對訓練而言，記憶體頻寬往往才是真正的瓶頸，HBM 的細節與芯粒數量同樣重要。

Dojo 解散一年後重啟　九個月設計節奏

Dojo 計劃本身幾經轉折。特斯拉 2025 年 8 月解散 Dojo 團隊、擱置 D2 晶片，行政總裁馬斯克當時稱 D2 是「演化死胡同」；2026 年 1 月，隨著 AI5 晶片設計取得進展，馬斯克宣布重啟 Dojo 3，並稱未來的超級電腦叢集將由大量 AI6 晶片組成。他同時提出九個月的晶片設計節奏，比英偉達與 AMD 現行約一年的節奏再快三個月。AI5 由台積電生產、AI6 由三星生產（涉資 165 億美元的合作），AI5 設計已接近完成、AI6 仍在早期階段；馬斯克稱 AI6 將用於 Optimus 人形機械人與數據中心，AI7／Dojo 3 則瞄準太空算力。

宣稱之外　仍待晶片落地驗證

值得注意的是，80 倍只是特斯拉的宣稱，未經獨立驗證；路線圖亦未公布 SI6 的具體量產時間表，AI5 則預計 2026 年底前投產。對追蹤特斯拉硬件的人來說，真正的考驗在於 SI 各代能否如期裝進出貨的汽車與機械人——那裡才是宣稱接受檢驗的地方。

（來源：Tom's Hardware，經 DEV Community 轉載；Datacenter Dynamics，2026年11月6日。）