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xMEMS 固態微冷卻晶片量產：XMC-2400 與 XMC-4800 瞄準 AI 眼鏡與資料中心散熱
加州 xMEMS Labs 今日宣布 XMC-2400 與 XMC-4800 µCooling 晶片進入量產——號稱首個大規模商用的固態主動散熱方案，為 AI 眼鏡、AI 手機與資料中心提供「晶片上的風扇」。搭載產品預計 2027 年初上市。
為何重要
位於加州聖塔克拉拉的 xMEMS Labs 今日（10 月 20 日）宣布，其 XMC-2400 與 XMC-4800 兩款 µCooling 固態微冷卻晶片正式進入量產。這是該公司首次將「fan-on-a-chip」（晶片上的風扇）技術推向量產，也被該公司稱為固態主動散熱的首個大規模商用里程碑。
技術原理
兩款晶片採用 xMEMS 的全矽 piezoMEMS 技術，以壓電結構推動空氣流經狹窄通道——沒有旋轉扇葉、沒有軸承，因此零噪音、零震動，卻能產生主動氣流。傳統風扇裝不進 AI 眼鏡這類極小裝置，這正是固態方案瞄準的場景。
兩款產品規格
XMC-2400 尺寸僅 7.42×9.48×1.13 毫米，每秒最多推動 28 立方公分空氣、背壓最高 1,300 帕斯卡，功耗約 150 毫瓦，鎖定 AI 與 XR 眼鏡、個人 SSD。XMC-4800 尺寸為 9.93×14.35×1.13 毫米，每秒氣流最高 48 立方公分、背壓最高 1,100 帕斯卡，功耗約 240 毫瓦，面向 AI 手機與資料中心應用的熱源，包括企業級 SSD 與其他低功耗子系統。
實測與上市時間
據 xMEMS 說法，測試中的客戶在眼鏡、手機與 SSD 上錄得 10 至 25 攝氏度的晶片與系統級降溫。搭載 XMC-2400 的首批商用產品預計 2027 年初上市；公司將在 2027 年 CES（威尼斯人酒店 34-208 套房）展示橫跨 AI 眼鏡、手機與資料中心的 µCooling 應用。
xMEMS 散熱事業部副總經理 Mike Housholder 表示：「邊緣 AI 系統正在創造傳統冷卻技術無法滿足的散熱需求。AI 眼鏡與 AI 手機需要在極小的外形中主動排熱——那裡傳統風扇根本塞不進去，而零噪音、零震動與高可靠度仍是關鍵設計要求。」
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