এআই বুম চিপ প্যাকেজিংকে পরবর্তী সেমিকন্ডাক্টর যুদ্ধক্ষেত্রে পরিণত করে

এআই অবকাঠামো তৈরির বিশ্বব্যাপী দৌড় চিপ প্যাকেজিংকে সেমিকন্ডাক্টর শিল্পের সামনের সারিতে নিয়ে যাচ্ছে। কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার চিপগুলির চাহিদা এখন উপলব্ধ প্যাকেজিং ক্ষমতাকে ছাড়িয়ে গেছে, এবং এনভিডিয়া এবং এএমডি থেকে শুরু করে তাইওয়ানের সংস্থাগুলি উত্পাদন সম্প্রসারণ করছে, রয়টার্স 6 নভেম্বর রিপোর্ট করেছে৷ উন্নত প্যাকেজিং বিশ্বের সবচেয়ে শক্তিশালী প্রসেসর তৈরির ক্ষেত্রে একটি গুরুত্বপূর্ণ বাধা হয়ে দাঁড়িয়েছে৷ (ছবি: চিপ প্যাকেজিং সমাবেশ লাইন, ফাইল ফটো।)

TSMC সবচেয়ে উন্নত CoWoS প্রযুক্তিতে প্রাধান্য বিস্তার করে

তাইওয়ানের TSMC, বিশ্বের বৃহত্তম চুক্তি চিপমেকার, চিপ-অন-ওয়েফার-অন-সাবস্ট্রেট, বা CoWoS সহ সবচেয়ে পরিশীলিত উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তিতে আধিপত্য বিস্তার করে। প্রযুক্তিটি সিলিকনের পৃথক টুকরো, যেমন প্রসেসর এবং মেমরি চিপগুলিকে একটি শেয়ার্ড বেসে সংযুক্ত করে যাতে তারা উচ্চ গতিতে একসাথে কাজ করতে পারে। এটি ব্যাপকভাবে এনভিডিয়া, এএমডি এবং ব্রডকম দ্বারা ব্যবহৃত হয়, সেইসাথে ক্লাউড কোম্পানিগুলি তাদের নিজস্ব এআই চিপ তৈরি করে।

2026 সালে ঐতিহ্যবাহী প্যাকেজিংকে ছাড়িয়ে যাওয়ার জন্য উন্নত প্যাকেজিং আয়

গবেষণা সংস্থা ইওল গ্রুপ পূর্বাভাস দিয়েছে যে উন্নত প্যাকেজিং থেকে আয় 2026 সালে প্রথমবারের মতো ঐতিহ্যবাহী রুটের মাধ্যমে অর্জিত আয়কে ছাড়িয়ে যাবে, প্রযুক্তিতে মূলধন ব্যয় $28 বিলিয়নের কাছাকাছি হবে বলে আশা করা হচ্ছে। প্রাক্তন ইন্টেলের প্রধান নির্বাহী প্যাট গেলসিঞ্জার অনুমান করেছিলেন যে উন্নত প্যাকেজিং শেষ পর্যন্ত একটি চিপ পণ্যের অর্ধেক মূল্যের জন্য দায়ী হতে পারে — আজকের কিছু গ্রাফিক্স এবং কেন্দ্রীয় প্রক্রিয়াকরণ ইউনিট ইতিমধ্যে 10 বা তার বেশি চিপ একত্রিত করে, কখনও কখনও 20টির মতো।

এনভিডিয়া তহবিল সম্প্রসারণ; ব্রডকম প্যানেল-স্তরের প্যাকেজিংয়ের উপর বাজি ধরে

এনভিডিয়া তাইওয়ানের ASE প্রযুক্তির একটি ইউনিট সিলিকনওয়্যার প্রিসিশন ইন্ডাস্ট্রিজ (SPIL) এ CoWoS প্যাকেজিং ক্ষমতা বাড়ানোর জন্য বিলিয়ন ডলার অর্থায়ন করছে, বিষয়টির সাথে পরিচিত একজন শিল্প নির্বাহী রয়টার্সকে বলেছেন। পাওয়ারটেক টেকনোলজি, পিটিআই নামেও পরিচিত, প্যানেল-স্তরের প্যাকেজিংয়ের উপর বাজি ধরছে, যা চিপ প্যাকেজিং প্ল্যাটফর্ম হিসাবে বৃত্তাকার ওয়েফারের পরিবর্তে বড় আয়তক্ষেত্রাকার প্যানেল ব্যবহার করে এবং সিঙ্গাপুরে ব্রডকমের সাথে একটি উন্নত প্যাকেজিং যৌথ উদ্যোগে $400 মিলিয়ন বিনিয়োগ করার পরিকল্পনা করেছে, সম্ভবত 2028 সালে উৎপাদন শুরু হবে।

রয়টার্সের সাক্ষাত্কারে এক ডজনেরও বেশি শিল্প নির্বাহী এবং বিশ্লেষকরা বলেছেন যে প্যাকেজিং আগের চেয়ে বেশি গুরুত্বপূর্ণ কারণ এআই চিপগুলিকে প্রসেসর এবং কাছাকাছি মেমরির মধ্যে প্রচুর পরিমাণে ডেটা পরিবর্তন করতে হবে এবং সরঞ্জাম প্রস্তুতকারীরা এই কাজের জন্য নতুন সরঞ্জাম তৈরি করছে। একসময় সাপ্লাই চেইনের একটি অপরূপ কোণ, উন্নত প্যাকেজিং এআই রেসের অন্যতম সিদ্ধান্তকারী কারণ হয়ে উঠেছে।