স্যামসাং চেয়ারম্যান লি জায়ে-ইয়ং ইয়োকোহামা উন্নত প্যাকেজিং ল্যাব পরিদর্শন করেছেন, প্রতিযোগিতার মূল হিসাবে এআই চিপ প্যাকেজিংকে জোর দিয়েছেন

স্যামসাং ইলেকট্রনিক্স বলছে চেয়ারম্যান লি জা-ইয়ং রবিবার, 1 নভেম্বর, জাপানের ইয়োকোহামাতে তার অ্যাডভান্সড প্যাকেজ ল্যাব (APL) পরিদর্শন করেছেন, স্থানীয় গবেষকদের সাথে উন্নত প্যাকেজিং উপকরণ এবং প্রক্রিয়া প্রযুক্তির উন্নয়ন পর্যালোচনা করেছেন এবং জাপানের উপকরণ, যন্ত্রাংশ এবং সরঞ্জাম শিল্পের সাথে সহযোগিতা জোরদার করার উপায় নিয়ে আলোচনা করেছেন৷ তিনি টিমকে উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তি সুরক্ষিত করার জন্য আহ্বান জানান, যাকে তিনি এআই যুগে সেমিকন্ডাক্টর প্রতিযোগিতার কেন্দ্রীয় হিসাবে বর্ণনা করেছেন।

ল্যাবের ভূমিকা: স্যামসাং ডিজাইন এবং ম্যানুফ্যাকচারিংকে জাপানের উপকরণ ইকোসিস্টেমের সাথে সংযুক্ত করা

স্যামসাং-এর মতে, এপিএল 2023 সালে ইয়োকোহামাতে প্রতিষ্ঠিত হয়েছিল এবং 8 সেপ্টেম্বর, 2026 তারিখে আনুষ্ঠানিকভাবে খোলা হয়েছিল; এটি খোলার পর থেকে লি এর প্রথম অন-সাইট পরিদর্শন ছিল। ল্যাবটি উন্নত সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিংয়ের জন্য প্রয়োজনীয় মূল উপাদান এবং প্রক্রিয়া প্রযুক্তিগুলি বিকাশ করে এবং যাচাই করে এবং জাপানের উপকরণ, উপাদান এবং সরঞ্জাম প্রযুক্তি ইকোসিস্টেমের সাথে স্যামসাং-এর চিপ ডিজাইন এবং উত্পাদন ক্ষমতাকে সংযুক্ত করার একটি কেন্দ্র হিসাবে অবস্থান করে। স্যামসাং 2024 সাল থেকে শুরু করে পাঁচ বছরে R&D সুবিধায় প্রায় 40 বিলিয়ন ইয়েন (প্রায় 350 বিলিয়ন ওয়ান, প্রায় $262 মিলিয়ন) বিনিয়োগ করার পরিকল্পনা করেছে। স্যামসাং-এর ঘোষণায় উল্লেখ করা হয়েছে যে সফরের সময় কোনো নির্দিষ্ট চুক্তি হয়নি।