এনভিডিয়া অপটিক্স-অন-ইন্টারপোজার প্রোটোটাইপ দেখায়, অপটিক্যাল ইঞ্জিনগুলিকে চিপ ইন্টারপোজারে সরিয়ে দেয়

Nvidia সান ফ্রান্সিসকোতে SEMICON West 2026-এ পরবর্তী প্রজন্মের কো-প্যাকেজড অপটিক্স (CPO) গবেষণা উপস্থাপন করেছে: একটি অপটিক্স-অন-ইন্টারপোজার (OOI) প্রোটোটাইপ এবং ঘন তরঙ্গদৈর্ঘ্য-বিভাগ মাল্টিপ্লেক্সিং (DWDM) প্রযুক্তি। গবেষণাটি 13 অক্টোবর এনভিডিয়ার একজন প্রধান গবেষক নিকোলা নেডোভিক "এআইয়ের পরবর্তী প্রজন্মের জন্য অপটিক্যাল ইন্টিগ্রেশন" থিমের অধীনে উপস্থাপন করেছিলেন।

অপটিক্যাল ইঞ্জিনের জন্য আলাদা জায়গা

বিদ্যমান কো-প্যাকেজড অপটিক্স প্যাকেজ সাবস্ট্রেটে অপটিক্যাল ইঞ্জিন স্থাপন করে। OOI তাদের সরাসরি ইন্টারপোজারে নিয়ে যায় যা কম্পিউটিং চিপ বহন করে। সংকেতগুলি তখন ইন্টারপোজারের সংক্ষিপ্ত, সূক্ষ্ম-পিচ আন্তঃসংযোগগুলির মধ্য দিয়ে ভ্রমণ করে — যা আর্কিটেকচার লিঙ্কিং গ্রাফিক্স প্রসেসর এবং উচ্চ-ব্যান্ডউইথ মেমরির অনুরূপ — জৈব সাবস্ট্রেটের মধ্য দিয়ে যাওয়ার পরিবর্তে। দ্য ইলেকের মতে, বৈদ্যুতিক সংকেত পথ থেকে জৈব স্তর অপসারণ ব্যান্ডউইথের ঘনত্ব বাড়াতে পারে এবং বিদ্যুতের খরচ কমাতে পারে।

একটি একক ফাইবারে 256 Gb/s

ডিডব্লিউডিএম প্রদর্শনটি একটি অপটিক্যাল ফাইবারের আলোর একাধিক তরঙ্গদৈর্ঘ্যের উপর পৃথক ডেটা স্ট্রিম পাঠায়, তাদের রিসিভারে আলাদা করে। ডেমো প্রতি ফাইবারে 256 গিগাবাইট/সেকেন্ডের জন্য 32 গিগাবাইট/সেকেন্ডে আটটি তরঙ্গদৈর্ঘ্য ব্যবহার করেছে।

এরপর কি আসে

উভয় প্রযুক্তিই গবেষণা পর্যায়ে রয়েছে। নেডোভিক বলেছেন যে ডিভাইস এবং সার্কিট ডিজাইন ট্রেড-অফ, তাপ ব্যবস্থাপনা এবং প্যাকেজিং সহ বাণিজ্যিকীকরণ প্রতিরোধকারী চ্যালেঞ্জগুলি মোকাবেলা করার সময় এনভিডিয়া ভবিষ্যতের পণ্যগুলির জন্য তাদের প্রস্তাব এবং মূল্যায়ন করছে। কোন উৎপাদনের টাইমলাইন বা নামধারী গ্রাহক ঘোষণা করা হয়নি, এবং ভবিষ্যতের GTC ইভেন্টগুলিতে আরও প্রযুক্তিগত বিবরণ প্রত্যাশিত। আপাতত, OOI হল AI-সার্ভার আন্তঃসংযোগগুলির জন্য একটি গবেষণা দিক, বিক্রয়ের জন্য একটি পণ্য নয়।