N環球 
স্যামসাং এনভিডিয়ার পরবর্তী প্রজন্মের এআই মেমরি চিপগুলির জন্য টিএসএমসি প্রযুক্তি ব্যবহার করবে, সিউল পেপার রিপোর্ট করেছে
সিউল ইকোনমিক ডেইলি রিপোর্ট করেছে যে স্যামসাং তার নিজস্ব ফাউন্ড্রি ফলন কম হওয়ার পরে এনভিডিয়ার পরবর্তী প্রজন্মের এনভিএইচবিএম মেমরি চিপগুলিতে বেস ডাইসের জন্য TSMC এর 3nm প্রক্রিয়া ব্যবহার করবে; এনভিডিয়া স্যামসাং, এসকে হাইনিক্স এবং মাইক্রোনকে এটি অনুসরণ করতে বলেছে বলে জানা গেছে।
কেন এটা গুরুত্বপূর্ণ
নিশ্চিত করা হলে, এটি একটি অসাধারণ পরিবর্তন হবে: স্যামসাং, বিশ্বের বৃহত্তম চিপমেকারদের মধ্যে একটি, এনভিডিয়ার নির্দেশে তার চিরপ্রতিদ্বন্দ্বী TSMC-তে মূল উত্পাদন পদক্ষেপগুলি আউটসোর্স করে৷ এটি আন্ডারলাইন করে যে AI মেমরি সাপ্লাই চেইন কতটা শক্ত হয়ে উঠেছে - এমনকি জায়ান্টদেরও অবশ্যই ফলন প্রদান করতে পারে এমন ব্যক্তির কাছে দান করতে হবে।
সম্পূর্ণ প্রতিবেদন
স্যামসাং ইলেকট্রনিক্স তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানির 3-ন্যানোমিটার প্রক্রিয়া ব্যবহার করবে এনভিডিয়ার পরবর্তী প্রজন্মের কাস্টম হাই-ব্যান্ডউইথ মেমরি চিপগুলির জন্য বেস ডাইস তৈরি করতে, সিউল ইকোনমিক ডেইলি রবিবার রিপোর্ট করেছে।
রিপোর্ট অনুযায়ী, স্যামসাং এনভিডিয়ার সরবরাহের শর্তাদি মেনে নিয়েছে এবং তার নিজস্ব ফাউন্ড্রি ফলন প্রয়োজনীয়তা পূরণ না হওয়ায় TSMC-তে AI মেমরি বেস আউটসোর্স করতে সম্মত হয়েছে। এনভিডিয়া তার মেমরি সরবরাহকারীদের - স্যামসাং, এসকে হাইনিক্স এবং মাইক্রোনকে - আসন্ন এনভিএইচবিএম হার্ডওয়্যারের জন্য টিএসএমসি-উত্পাদিত বেস ডাইস ব্যবহার করতে বলেছে।
প্রতিবেদনটি Samsung, TSMC বা Nvidia দ্বারা নিশ্চিত করা হয়নি। উৎপাদন লক্ষ্যমাত্রা, বিতরণের সময়সূচী এবং আর্থিক শর্তাবলী প্রকাশ করা হয়নি।
💬 Comments
No comments yet. Be the first!