TSMC এনভিডিয়ার অনুরোধে 3D DRAM উত্পাদন অন্বেষণ অস্বীকার করেছে, বলেছে এটি একটি উত্সর্গীকৃত লজিক ফাউন্ড্রি রয়ে গেছে

তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানি অস্বীকার করেছে যে এটি তার বৃহত্তম গ্রাহক, এনভিডিয়ার অনুরোধে পরবর্তী প্রজন্মের 3D DRAM মেমরি চিপ তৈরি করার প্রস্তুতি নিচ্ছে। টমের হার্ডওয়্যার শনিবার রিপোর্ট করেছে যে TSMC মুখপাত্র বলেছেন যে সংস্থাটি "সর্বদা আমাদের মূল ব্যবসার দিকে মনোনিবেশ করে, যা IC ফাউন্ড্রি নিবেদিত," এবং এর লক্ষ্য হল "আগামী বছরের জন্য বিশ্বব্যাপী লজিক আইসি শিল্পের বিশ্বস্ত প্রযুক্তি এবং সক্ষমতা প্রদানকারী হওয়া।" টমের হার্ডওয়্যার প্রতিক্রিয়াটি মূলত প্রতিবেদনের অস্বীকার হিসাবে পড়ে। (ছবি: টিএসএমসি গবেষণা ও উন্নয়ন কেন্দ্র, ফাইল ছবি। ছবি: ডিজিটাইমস।)

রিপোর্ট এবং অস্বীকার পাশাপাশি দাঁড়ানো

তথ্যটি 6 নভেম্বর, বিষয়টির সাথে পরিচিত দুই ব্যক্তিকে উদ্ধৃত করে রিপোর্ট করেছে যে, TSMC এনভিডিয়ার অনুরোধে 3D DRAM তৈরির পরিকল্পনার খসড়া তৈরি শুরু করেছে, উন্নত প্যাকেজিংয়ের জন্য TSMC-এর ভাইস-প্রেসিডেন্ট Hsu Kuo-chin এর নেতৃত্বে, যিনি পূর্বে Micron এর তাইওয়ান অপারেশন পরিচালনা করেছিলেন। রয়টার্স প্রতিবেদনটি বহন করে, এবং টিএসএমসি শেয়ার খবরে প্রায় 6 শতাংশ বেড়েছে। কিন্তু TSMC এর জনসাধারণের প্রতিক্রিয়া 3D DRAM বা Nvidia নামে উল্লেখ করেনি, এবং এই ধরনের পরিকল্পনা বিদ্যমান কিনা তা সরাসরি উল্লেখ করেনি; এনভিডিয়া প্রকাশ্যে মন্তব্য করেনি। দুটি অ্যাকাউন্ট এখন বিবাদ, এখনও কোন সমাধান ছাড়া.

3D DRAM কি?

3D DRAM হল একটি পরবর্তী প্রজন্মের মেমরি প্রযুক্তি, যা আজকের AI চিপগুলিতে ব্যবহৃত উচ্চ-ব্যান্ডউইথ মেমরি (HBM) থেকে আলাদা: এটি স্তুপীকৃত কাঠামোও ব্যবহার করে, কিন্তু একটি ভিন্ন স্থাপত্য এবং উত্পাদন পদ্ধতির সাথে। Micron, Samsung এবং SK hynix সকলেই তাদের নিজস্ব 3D DRAM প্রোগ্রামগুলি অনুসরণ করছে, এবং সর্বজনীন রোডম্যাপগুলি 2030 সালের দিকে বাণিজ্যিক উত্পাদন স্থাপন করে৷ টমের হার্ডওয়্যার উল্লেখ করেছে যে প্রযুক্তিটি বাজারের কার্যকারিতা থেকে বহু বছর রয়ে গেছে, এবং যে TSMC-এর DRAM-এর ব্যাপক উত্পাদন করার কোনো অভিজ্ঞতা নেই — প্রতিযোগিতামূলক প্ল্যানার DRAM ছাড়া 3D DRAM বিকাশ করা অত্যন্ত কঠিন প্রক্রিয়া হবে৷

স্মৃতি-স্বল্পতার প্রেক্ষাপট

প্রেক্ষাপট হল AI হার্ডওয়্যারের চাহিদা দ্বারা চালিত একটি মেমরির ঘাটতি: AI চিপমেকাররা সরবরাহ সুরক্ষিত করার জন্য ঝাঁকুনি দিয়ে DRAM এর দাম বাড়তে থাকে। রয়টার্স 6 নভেম্বর পৃথকভাবে রিপোর্ট করেছে যে এনভিডিয়া প্যাকেজিং ফার্ম SPIL-কে উন্নত CoWoS প্যাকেজিং ক্ষমতা প্রসারিত করতে সহায়তা করার জন্য বিলিয়ন ডলার অর্থায়ন করছে। TSMC এর নিজস্ব উন্নত প্যাকেজিং ক্ষমতাও কম সরবরাহের মধ্যে রয়েছে, এবং বাজারের পূর্বাভাস আশা করে যে উন্নত-প্যাকেজিং রাজস্ব 2026 সালে ঐতিহ্যগত প্যাকেজিং আয়কে ছাড়িয়ে যাবে।

(সূত্র: টমস হার্ডওয়্যার; তথ্য; রয়টার্স, নভেম্বর 6-7, 2026।)