হানমি সেমিকন্ডাক্টর এআই চিপ প্যাকেজিং বাজারকে লক্ষ্য করার জন্য সান জোসে ইউএস সাবসিডিয়ারি খোলেন

সম্পূর্ণ প্রতিবেদন

সিলিকন ভ্যালিতে অবস্থিত, HANMI USA সরঞ্জাম ইনস্টলেশন, অপারেশন, রক্ষণাবেক্ষণ এবং কর্মক্ষমতা অপ্টিমাইজেশানের জন্য স্থানীয় প্রকৌশল সহায়তা প্রদান করবে, নতুন মার্কিন সেমিকন্ডাক্টর ফ্যাবস এবং উন্নত প্যাকেজিং প্ল্যান্টের কমিশনিং সময়সূচীর সাথে সারিবদ্ধ করার জন্য অভিজ্ঞ প্রকৌশলীদের আগাম নিয়োগ করবে।

হানমির মূল পণ্যগুলি হল উচ্চ-ব্যান্ডউইথ মেমরি (HBM) উত্পাদন এবং 2.5D প্যাকেজিং সরঞ্জামগুলির জন্য তাপীয় কম্প্রেশন (TC) বন্ডার, যা এটিকে বিশ্বব্যাপী HBM সরবরাহ শৃঙ্খলে একটি প্রধান সরঞ্জাম সরবরাহকারী করে তোলে। ইউএস চিপস অ্যাক্টের অধীনে, এসকে হাইনিক্স ইন্ডিয়ানাতে একটি এইচবিএম প্যাকেজিং প্ল্যান্ট তৈরি করছে, অন্যদিকে মাইক্রোন, ইন্টেল এবং আমকর মার্কিন বিনিয়োগের প্রসার ঘটাচ্ছে; হানমি বলেছে যে এটি এই বিল্ডআউটের পিছনে তার TC বন্ডার এবং উন্নত প্যাকেজিং সরঞ্জামগুলির সরবরাহের সুযোগগুলি প্রসারিত করার লক্ষ্য রাখে।

উৎস

Yonhap Infomax, Aju Press, সেমিকন্ডাক্টর-ডাইজেস্ট, অক্টোবর 19, 2026।