টেসলা নতুন চিপ রোডম্যাপ উন্মোচন করেছে, AI লাইনকে SI হিসাবে পুনঃব্র্যান্ড করেছে; SI6 AI4 এর কম্পিউটের 80x প্রদান করার দাবি করেছে

শুক্রবার (৬ নভেম্বর) টেসলা তার ইন-হাউস এক্সিলারেটর চিপগুলির জন্য একটি সংস্কারকৃত রোডম্যাপ প্রকাশ করেছে, AI4, AI5 এবং AI6 প্রজন্মের SI4, SI5 এবং SI6 নামকরণ করেছে এবং দাবি করেছে যে ষষ্ঠ-প্রজন্মের SI6 বর্তমান AI4-এর 80 গুণ গণনা করবে৷ এর Dojo 3 প্রশিক্ষণ চিপ স্ট্যাকড হাই-ব্যান্ডউইথ মেমরি (HBM) সহ একটি নতুন মাল্টি-চিপলেট আর্কিটেকচারে স্যুইচ করবে। টমের হার্ডওয়্যার অনুসারে, এই পদক্ষেপটি টেসলার "সুপার ইন্টেলিজেন্স" ব্র্যান্ডিং পুশের অধীনে সর্বশেষ পদক্ষেপ।

এআই থেকে এসআই পর্যন্ত: একটি সুপার-বুদ্ধি সংকেত

নাম পরিবর্তন করা নিজেই একটি সংকেত, রিপোর্টে বলা হয়েছে: এআই থেকে এসআই-তে যাওয়া গাড়িতে চালক-সহায়তা চিপগুলির পরিবর্তে প্রশিক্ষণ-স্কেল উচ্চাকাঙ্ক্ষার জন্য কম্পিউট অবকাঠামো হিসাবে সিলিকন লাইনকে পুনরায় ফ্রেম করে। SI4, SI5 এবং SI6 একটি অবিচ্ছিন্ন প্রজন্মের মই গঠন করে, শীর্ষে 80x কম্পিউট দাবির সাথে একটি মাইলফলক সেট করে পুরো প্রোগ্রামটির বিরুদ্ধে ট্র্যাক করা যেতে পারে। কিন্তু রিপোর্টে আরও সতর্ক করা হয়েছে যে SI6 নিজেই এখনও কয়েক বছর দূরে, এবং দাবিটি শেষ পর্যন্ত জাহাজের সিলিকন দ্বারা বিচার করা হবে কিনা।

Dojo 3 পিভট থেকে চিপলেট প্লাস HBM

প্রশিক্ষণের দিকটিও গুরুত্বপূর্ণ। Dojo 3 (D3) আগের ডিজাইনের SRAM-কেন্দ্রিক আর্কিটেকচারকে বাদ দেবে স্ট্যাক করা HBM সহ মাল্টি-চিপলেট ডিজাইনের পক্ষে। চিপলেট প্লাস হাই-ব্যান্ডউইথ মেমরি হল অ্যাক্সিলারেটর ইন্ডাস্ট্রি যে দিকে একত্রিত হয়েছে, তাই এই পদক্ষেপটি টেসলার ট্রেনিং হার্ডওয়্যারকে মূলধারার স্ট্যাকের সাথে সারিবদ্ধ করে, বরং একটি উচ্চ বেস্পোক ডিজাইনের সাথে টিকে থাকে। প্রশিক্ষণের জন্য, মেমরি ব্যান্ডউইথ প্রায়শই আসল সীমাবদ্ধতা, যে কারণে HBM বিশদটি চিপলেট গণনার মতোই গুরুত্বপূর্ণ।

ডোজো ভেঙে যাওয়ার এক বছর পর পুনরায় চালু হয়; নয় মাসের ডিজাইন ক্যাডেন্স

Dojo প্রোগ্রাম নিজেই বিভিন্ন বাঁক মাধ্যমে হয়েছে. টেসলা 2025 সালের আগস্টে ডোজো দলকে ভেঙে দেয় এবং ডি 2 চিপটি সরিয়ে দেয়, প্রধান নির্বাহী ইলন মাস্ক ডি 2কে "বিবর্তনীয় মৃত শেষ" বলে অভিহিত করেন। জানুয়ারী 2026-এ, AI5 চিপ ডিজাইনের অগ্রগতির সাথে, মাস্ক বলেছিলেন যে টেসলা ডোজো 3 পুনরায় চালু করবে, এবং যোগ করে যে ভবিষ্যতের সুপার কম্পিউটার ক্লাস্টারগুলি প্রচুর সংখ্যক AI6 চিপ থেকে তৈরি করা হবে। তিনি একটি নয় মাসের চিপ ডিজাইনের ক্যাডেন্সও সেট করেছেন, প্রায় বার্ষিক ছন্দ এনভিডিয়া এবং এএমডি বর্তমানে কাজ করে তার চেয়ে তিন মাস দ্রুত। AI5 তৈরি করেছে TSMC এবং AI6 স্যামসাং একটি US$16.5 বিলিয়ন চুক্তির অধীনে; AI5 ডিজাইন প্রায় সম্পূর্ণ যখন AI6 তার প্রাথমিক পর্যায়ে রয়েছে। মাস্ক বলেছেন যে AI6 অপটিমাস হিউম্যানয়েড রোবট এবং ডেটা সেন্টারগুলিকে শক্তি দেবে, অন্যদিকে AI7 এবং ডোজো 3 স্থান-ভিত্তিক গণনা করার লক্ষ্যে।

দাবির বাইরে, সিলিকনকে এখনও অবতরণ করতে হবে

উল্লেখযোগ্যভাবে, 80x চিত্রটি টেসলার দাবি এবং এটি স্বাধীনভাবে যাচাই করা হয়নি, এবং রোডম্যাপ SI6-এর জন্য কোনও উত্পাদন সময়সূচী দেয় না। 2026 সালের শেষের দিকে AI5 উৎপাদনে প্রবেশ করবে বলে আশা করা হচ্ছে। যে কেউ টেসলা হার্ডওয়্যার ট্র্যাক করছে তাদের জন্য, আসল পরীক্ষা হল প্রতিটি SI প্রজন্ম শিপড কার এবং রোবটে শিডিউল অনুযায়ী অবতরণ করে কিনা — সেখানেই দাবিগুলি পরীক্ষা করা হয়।

(সূত্র: টমস হার্ডওয়্যার, DEV কমিউনিটির মাধ্যমে; ডেটাসেন্টার ডায়নামিক্স, নভেম্বর 6, 2026।)