El auge de la IA convierte el embalaje de chips en el próximo campo de batalla de los semiconductores

La carrera global para construir infraestructura de IA está empujando al empaquetado de chips a la primera línea de la industria de los semiconductores. La demanda de chips de inteligencia artificial ahora supera la capacidad de embalaje disponible, y empresas desde Nvidia y AMD hasta empresas de Taiwán están ampliando la producción, informó Reuters el 6 de noviembre. El embalaje avanzado se ha convertido en un cuello de botella crítico a la hora de producir los procesadores más potentes del mundo. (Foto: línea de ensamblaje de empaque de chips, fotografía de archivo).

TSMC domina la tecnología CoWoS más avanzada

TSMC de Taiwán, el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, domina la tecnología de embalaje avanzada más sofisticada, incluido el chip sobre oblea sobre sustrato, o CoWoS. La tecnología vincula piezas separadas de silicio, como procesadores y chips de memoria, en una base compartida para que puedan trabajar juntas a alta velocidad. Es ampliamente utilizado por Nvidia, AMD y Broadcom, así como por empresas de la nube que desarrollan sus propios chips de IA.

Los ingresos por envases avanzados superarán a los envases tradicionales en 2026

La firma de investigación Yole Group pronostica que los ingresos por envases avanzados superarán a los obtenidos a través de la ruta tradicional por primera vez en 2026, y se espera que el gasto de capital en la tecnología se acerque a los 28 mil millones de dólares. El ex director ejecutivo de Intel, Pat Gelsinger, estimó que el empaquetado avanzado podría llegar a representar hasta la mitad del valor de un producto de chip: algunas de las unidades de procesamiento central y de gráficos actuales ya integran 10 o más chips, a veces hasta 20.

Expansión de fondos de Nvidia; Broadcom apuesta por el packaging a nivel de panel

Nvidia está proporcionando miles de millones de dólares en financiación para ampliar la capacidad de empaquetado CoWoS en Siliconware Precision Industries (SPIL), una unidad de ASE Technology de Taiwán, dijo a Reuters un ejecutivo de la industria familiarizado con el asunto. Powertech Technology, también conocida como PTI, está apostando por el embalaje a nivel de panel, que utiliza paneles rectangulares más grandes en lugar de obleas redondas como plataforma de embalaje de chips, y planea invertir 400 millones de dólares en una empresa conjunta de embalaje avanzado con Broadcom en Singapur, cuya producción posiblemente comience en 2028.

Más de una docena de ejecutivos y analistas de la industria entrevistados por Reuters dijeron que el empaque importa más que nunca porque los chips de IA necesitan mezclar grandes cantidades de datos entre los procesadores y la memoria cercana, y los fabricantes de equipos están desarrollando nuevas herramientas para la tarea. El embalaje avanzado, que alguna vez fue un rincón poco glamoroso de la cadena de suministro, se ha convertido en uno de los factores decisivos en la carrera de la IA.