Los gigantes de los chips se acercan al límite en la CIIE a medida que el gasto en inferencia de IA supera al entrenamiento por primera vez

La novena Exposición Internacional de Importaciones de China (CIIE) se inauguró en Shanghai el 5 de noviembre y su sala de tecnología y equipos se ha convertido en un barómetro de la industria mundial de semiconductores. Qualcomm, Samsung, Intel, AMD, SK Hynix, Synopsys y otros proveedores ponen la implementación de la IA en el mundo real en el centro de sus stands, una señal de que el centro de gravedad de la informática está cambiando de la capacitación basada en la nube hacia la inferencia y el borde del dispositivo.

La inferencia supera el entrenamiento por primera vez.

Un pronóstico de Gartner publicado en agosto proyecta que el gasto mundial en infraestructura como servicio optimizada para IA alcanzará los 42.300 millones de dólares en 2026, un aumento interanual del 96%. De ese total, 23.300 millones de dólares se destinarán a la inferencia y 19.000 millones de dólares a la formación; el primer año la inferencia ha superado a la formación. La inferencia representará el 55% del gasto en IaaS optimizado para IA en 2026, y aumentará al 59% en 2027. Gartner atribuye el cambio a que las empresas pasen del desarrollo de modelos a la implementación a escala de producción, donde modelos ajustados y específicos de dominio se ejecutan continuamente dentro de los sistemas orientados al cliente.

Qualcomm apuesta por el dispositivo: prototipo 6G y modelos on-device

Qualcomm demostró públicamente por primera vez un prototipo de terminal 6G que se ajusta a la última definición de 3GPP y dijo que está llevando a cabo pruebas conjuntas de 6G y verificación de interoperabilidad con socios chinos, incluidos China Mobile y ZTE, y se espera que su comercialización sea gradual durante los próximos dos años. En cuanto a los dispositivos, Qualcomm trabajó con StepFun, Infris AI y Longsys para ejecutar un modelo de combinación de expertos de 30 mil millones de parámetros completamente en un teléfono inteligente, extendiendo la IA en el dispositivo a aplicaciones de agentes más complejas. Los productos de agentes impulsados ​​por plataformas Snapdragon, como Honor Robot Phone y Nubia NaviX Ultra, atrajeron a multitudes de visitantes para probarlos.

AMD impulsa hosts de agentes locales; Intel dice que la computación debe acercarse a los escenarios

AMD posicionó al “agente anfitrión” como un vehículo concreto para la implementación de la IA. Un host basado en la plataforma Ryzen AI Max+ PRO 495, equipado con 192 GB de memoria unificada, puede ejecutar modelos grandes localmente y admitir operaciones paralelas de múltiples agentes, ofreciendo a los desarrolladores, empresas unipersonales y pequeñas empresas una opción de implementación que no va a la nube. El personal del stand dijo que un dispositivo de licitación inteligente comprime el procesamiento de los documentos de licitación de “tres personas, siete días” a “una persona, medio día”, mientras que un asistente legal maneja la revisión y redacción del contrato, y la implementación local protege la información confidencial.

Wang Zhicong, presidente de Intel China, dijo en una entrevista durante la exposición que se implementará más computación de IA en el lado de inferencia y borde durante los próximos cinco años, porque "la computación necesita estar más cerca de los datos, más cerca de los escenarios y más cerca de los usuarios". Hace dos años, la industria hablaba más sobre el rendimiento y la capacitación de los modelos grandes, dijo; hoy la atención se centra más en los agentes, “lo que en realidad se trata de inferencia”. Intel presentó una matriz informática de pila completa basada en su proceso 18A y lanzó una solución informática de almacenamiento de energía de energía verde y una máquina token todo en uno.

Los gigantes de la memoria se duplican mientras persiste la escasez

A medida que los modelos grandes siguen escalando, exigen más capacidad de memoria, ancho de banda y eficiencia energética. Samsung mostró LPDDR6, LPDDR5X-PIM y UFS 5.0, entre otros; SK Hynix trajo 256 GB DDR5 RDIMM, 128 GB DDR5 MRDIMM, 192 GB SOCAMM2 y SSD empresariales, incluidos PS1101 E3.S y PSF010 E1.S.

LPDDR5X-PIM de Samsung es la primera memoria LPDDR de la industria con tecnología de procesamiento en memoria. Integra una unidad de cómputo en cada uno de los 16 bancos de DRAM, lo que permite que algunos cálculos de IA se completen dentro de la memoria y reduce el movimiento repetido de datos entre el procesador y la memoria; Samsung dice que ofrece hasta ocho veces el ancho de banda efectivo del LPDDR5X existente. La DRAM LPDDR6 de bajo consumo de próxima generación ofrece hasta un 45 % más de ancho de banda de transmisión que la generación anterior, hasta 125 GB/s y aproximadamente un 21 % mejor eficiencia energética que LPDDR5X. El personal del stand de SK Hynix dijo que la actual escasez de memoria no ha cambiado y que los principales fabricantes están ampliando su capacidad; Queda por ver cuándo mejorará el equilibrio entre la oferta y la demanda después de los aumentos de capacidad en 2028.

La capacidad informática inteligente de China crecerá casi un 90% este año

Un informe de International Data Corporation (IDC) e Inspur pronostica que la capacidad informática inteligente de China alcanzará 2.576,5 EFLOPS en 2026, un aumento interanual del 87,9%, y 10.524,3 EFLOPS para 2030; Se espera que el mercado de la informática de IA alcance los 51.500 millones de dólares, un aumento interanual del 37%. El informe también predice que para 2030, el 50% de las tareas de inferencia de IA empresarial migrarán de la nube a nodos perimetrales o dispositivos finales.

Un escenario típico para la inferencia y la generación de contenido es el drama corto. Los datos públicos muestran que de enero a mayo de 2026, el mercado de dramas y cómics con IA superó los 22 mil millones de yuanes (alrededor de 3,3 mil millones de dólares), y se espera que la producción nacional de dramas cortos con IA aumente de 60,000 en 2025 a un millón en 2026. Wang dijo que Intel previamente demostró con sus socios en una cumbre de Suzhou una variedad de soluciones de producción de películas con un solo clic, “de modo que, siempre que tengas una idea y un guión básico, puedes producir un drama corto con un solo clic”.

La dimensión competitiva está cambiando

Para los fabricantes de chips, esta ronda de cambios significa que la dimensión competitiva está pasando de la potencia informática máxima a la eficiencia energética, la flexibilidad de implementación y la colaboración del ecosistema. La capacitación en la nube sigue siendo un campo de batalla que hay que ganar, pero cada vez aparece más espacio en los nodos de borde, las PC con IA, los hosts de los agentes y los escenarios dentro de los vehículos: quien pueda ejecutar inferencias a menor costo y mayor eficiencia energética más cerca de los usuarios tiene más probabilidades de ganar la siguiente etapa de pedidos de la industria. La escasez de memoria y el ritmo de expansión de la capacidad añaden incertidumbre por el lado de la oferta a este ciclo ascendente.