DEEPX de Corea del Sur trae el chip de inteligencia artificial DX-M1 de bajo calor a EE. UU. y afirma que funciona entre 25 y 40 grados más frío

El fabricante surcoreano de chips de inteligencia artificial para dispositivos DEEPX presentó su chip de IA de bajo calor, el DX-M1, en los Estados Unidos el 6 de noviembre. El director ejecutivo, Kim Nok-won, dijo en una entrevista con CNBC el 5 de noviembre, hora de EE. UU., que el chip funciona entre 25 y más de 40 grados Celsius más frío que los productos de la competencia; la empresa dice que genera tan poco calor que la mantequilla colocada sobre el chip no se derrite. El DX-M1 es una unidad de procesamiento neuronal (NPU) interna de bajo consumo que consume menos de 5 vatios y al mismo tiempo ofrece inferencia de alto rendimiento con baja latencia, incluso durante un funcionamiento prolongado. (Foto de portada: imagen del producto DEEPX).

En producción en masa en Samsung de 5 nm durante más de un año; 88 pedidos en 10 países

El DX-M1 ha estado en producción en masa en el proceso de semiconductores de clase 5 nanómetros de Samsung Electronics desde agosto de 2025. El Korea JoongAng Daily informó en abril que el chip consume un promedio de 2 a 3 vatios, ofrece aproximadamente 20 veces la eficiencia energética de la GPU integrada en el dispositivo de Nvidia, la Jetson Orin, a aproximadamente una décima parte del precio, y logró un rendimiento de más del 90 por ciento en comparación con el de Samsung. Proceso de 5 nanómetros. DEEPX dijo que hasta octubre de 2026 había obtenido 88 órdenes de compra en 10 países por un total de aproximadamente 13,3 millones de dólares, que abarcan robótica, fábricas inteligentes, movilidad y otras industrias.

Con destino al primer robot comercial de Hyundai; El próximo chip apunta a modelos grandes.

El DX-M1 se instalará en el primer robot comercial cuyo lanzamiento está previsto para este año por el Laboratorio de Robótica de Hyundai Motor Group. Los productos en los que DEEPX colabora con Hyundai incluyen la plataforma de entrega de robots móviles autónomos DAL-e y la plataforma de movilidad MobED; DEEPX y el Laboratorio de Robótica Hyundai-Kia han trabajado juntos desde 2023 en controladores de IA en el dispositivo que permiten a los robots operar de forma autónoma sin depender de la nube. DEEPX también está desarrollando su chip de próxima generación, el DX-M2, en el proceso de 2 nanómetros de Samsung, diseñado para ejecutar cargas de trabajo de IA generativa, incluidos modelos de lenguaje grandes a bajo consumo, con una producción en masa prevista para la segunda mitad de 2027.