El presidente de Samsung, Lee Jae-yong, visita el laboratorio de embalaje avanzado de Yokohama y destaca el embalaje de chips de IA como núcleo de competitividad

Samsung Electronics dice que el presidente Lee Jae-yong visitó su Advanced Package Lab (APL) en Yokohama, Japón, el domingo 1 de noviembre, revisando el desarrollo de materiales de embalaje avanzados y tecnologías de proceso con investigadores locales y discutiendo formas de fortalecer la cooperación con la industria japonesa de materiales, piezas y equipos. Instó al equipo a conseguir tecnología de embalaje avanzada, que describió como ahora fundamental para la competitividad de los semiconductores en la era de la IA.

El papel del laboratorio: vincular el diseño y la fabricación de Samsung con el ecosistema de materiales de Japón

Según Samsung, la APL se estableció en Yokohama en 2023 y se inauguró oficialmente el 8 de septiembre de 2026; Esta fue la primera inspección in situ de Lee desde la apertura. El laboratorio desarrolla y verifica los materiales clave y las tecnologías de proceso necesarias para el empaquetado de semiconductores avanzados, y está posicionado como un centro que vincula las capacidades de diseño y fabricación de chips de Samsung con el ecosistema tecnológico de materiales, componentes y equipos de Japón. Samsung planea invertir alrededor de 40 mil millones de yenes (alrededor de 350 mil millones de wones, alrededor de 262 millones de dólares) en las instalaciones de I+D durante cinco años a partir de 2024. El anuncio de Samsung mencionó que no se alcanzó ningún acuerdo específico durante la visita.