Nvidia muestra un prototipo de óptica sobre intercalador, moviendo motores ópticos al intercalador de chip

Nvidia ha presentado una investigación sobre óptica empaquetada (CPO) de próxima generación en SEMICON West 2026 en San Francisco: un prototipo de óptica sobre interposer (OOI) y una tecnología de multiplexación por división de longitud de onda densa (DWDM). La investigación fue presentada el 13 de octubre por Nikola Nedovic, investigador principal de Nvidia, bajo el tema "Integración óptica para la próxima generación de IA".

Un lugar diferente para el motor óptico

Las ópticas empaquetadas conjuntamente existentes colocan motores ópticos en el sustrato del paquete. OOI los mueve directamente al intercalador que lleva los chips informáticos. Luego, las señales viajan a través de las interconexiones cortas y de paso fino del interposer, similar a la arquitectura que vincula los procesadores gráficos y la memoria de gran ancho de banda, en lugar de pasar a través del sustrato orgánico. Según The Elec, eliminar el sustrato orgánico de la ruta de la señal eléctrica podría aumentar la densidad del ancho de banda y reducir el consumo de energía.

256 Gb/s en una sola fibra

La demostración DWDM envía flujos de datos separados en múltiples longitudes de onda de luz a través de una fibra óptica, separándolos en el receptor. La demostración utilizó ocho longitudes de onda a 32 Gb/s cada una, para 256 Gb/s por fibra.

¿Qué viene después?

Ambas tecnologías permanecen en etapa de investigación. Nedovic dijo que Nvidia los está proponiendo y evaluando para productos futuros mientras aborda los desafíos que impiden la comercialización, incluidas las compensaciones en el diseño de dispositivos y circuitos, la gestión térmica y el empaque. No se ha anunciado ningún cronograma de producción ni nombre del cliente, y se esperan más detalles técnicos en futuros eventos del GTC. Por ahora, OOI es una dirección de investigación para interconexiones de servidores de IA, no un producto a la venta.